长宁工业基板植球设备咨询服务

时间：2021年09月26日来源：

产品名称：BGA植球机；产品型号：BM2150SI；功能优势：采用整板印刷、整板植球，锡球饱满，效率高；工作类型：适用于各种有铅和无铅BGA芯片植球，使用范围：适用于各种有铅和无铅BGA芯片植球，锡球大小0.05~0.3mm,敝司的设备利用网板，可以高效的刷胶和植球，刷球的毛刷有独自的技术，能高效植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球，独自的吹氮气锡球供球治具，可以有效控制锡球的供给，不产生浪费，能降低客户的运营成本。大量的芯片在封装完毕后形成整块基板后，需要在芯片的凸点上布上锡球。长宁工业基板植球设备咨询服务

基板植球补球一体机设备技术规格参数：基板尺寸(注1）基板大小：60*100～300*300mm；基板厚度：0.1～2mm；锡球球径￠50～￠300um；较小球间距90um(球50um）；植球精度±25um；植球至大不良率30PPM；操作系统Windows10电压200V/3相；外观尺寸(注2）9800（W）*1800（D)*1740（H)mm ；重量（注3）约9700公斤。基板植球补球一体机可以对应多种PCB、BGA基板的微锡球植球，检查及修补，可选择离线或在线方式。基板植球补球一体机从上料到下料可实现全自动作业。长宁工业基板植球设备咨询服务BGA基板植球机具有的特点是什么？

基板植球补球一体机特点：基板植球补球一体机BM2150SI可以对应多种PCB、BGA基板的微锡球植球，检查及修补，可选择离线或在线方式。从上料到下料可实现全自动作业。各个工序同时作业，作业效率大幅提高。根据客户需要，可和其他设备连接组成产线。可对应不同尺寸，厚度的基板。6.SECS/GEM、OHT、AGV可选。目前基板的尺寸有大有小，以300*300mm为主，在此基板上需要植入50微米到300微米的锡球。敝司的设备利用网板，可以高效的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。

BGA基板植球设备的主要特点如下：(1)采取针转写方式有效克服基板弯曲的问题。(2)采用球配列技术和极力缩短真空路径的搭载头，能实现锡球的无误安定搭载。(3)使用新型的自动供球和吸取方式，提高供球盘中球的利用率，从而降低焊球的氧化劣化风险。(4)采用精密的传动机构，结合先进的图像处理系统和传感技术，能实现转写、搭载时的精密定位和自动位置补正。转写、搭载的精度可以达到±0.025mm以内。(5)设备配备植球完成品的视觉自动检查和分类功能，开发的图像处理算法能够快速有效地检测出多球、少球、缺陷、错位等不良品。(6)人机界面友好，便于操作。基板植球机在生活中的使用是比较多的。

BGA基板植球机是采取针转写方式可以有效克服基板弯曲的问题。 BGA基板植球机是采用球配列技术和极力缩短真空路径的搭载头，能实现锡球的无误安定搭载。 BGA基板植球机使用新型的自动供球和吸取方式，提高供球盘中球的利用率，从而降低焊球的氧化劣化风险。BGA基板植球机采用精密的传动机构，结合先进的图像处理系统和传感技术，能实现转写、搭载时的精密定位和自动位置补正。转写、搭载的精度可以达到±0.025mm以内。BGA基板植球机设备配备植球完成品的视觉自动检查和分类功能，开发的图像处理算法能够快速有效地检测出多球、少球、缺陷、错位等不良品。BGA基板植球机的人机界面友好，便于操作。植球设备的自主研制可以提高我国在IC封装测试领域的竞争力。长宁工业基板植球设备咨询服务

BGA基板植球机的使用我们需要注意什么？长宁工业基板植球设备咨询服务

基板植球机的使用是比较方便的，基板植球机的出现提高了工作效率。传统方式的植球方式,主要存在以下几个问题,及待解决和优化:1.对人工操作的依赖性高,需要熟练技工,人工成本高,植球效率低:2.POP类的BGA凹坑内的残锡,无有效消除方法;目前有些维修人员采用不除锡，直接补锡膏的方式直接加热成型,但由于新旧焊料（锡膏）的化学兼容性问题,加热后润湿性不良,容易产生冷焊,存在重大品质可靠性隐患!敝司的设备利用网板，可以高效的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。还可以根据需要配置检查与修补，与其他设备如回流炉连接，组成产线自动化作业。长宁工业基板植球设备咨询服务

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