常用基板植球检查修补一体机官网

半自动植球机的性能 ：重复精度：±12μM ；植球精度：±15μM ；循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)。大量的芯片在封装完毕后形成整块基板后，需要在芯片的凸点上布上锡球，以达成芯片与其他芯片的电路的连接。目前基板的尺寸有大有小，以300*300mm为主，在此基板上需要植入50微米到300微米的锡球。BGA基板植球机用图像处理技术定位基板，用针转写或印刷的方式涂助焊剂，然后把锡球固定在基板的相应位置。植球后，用画像处理系统检查基板，把不合格的基板放进废料盒，合格品进入下一道工序——回流炉。基板植球机的结构紧凑。常用基板植球检查修补一体机官网

产品名称 ：BGA植球机；产品型号 ：BM2150SI；功能优势 ：采用整板印刷、整板植球，锡球饱满，效率高；工作类型 ：适用于各种有铅和无铅BGA芯片植球，使用范围 ：适用于各种有铅和无铅BGA芯片植球，锡球大小0.05~0.3mm,敝司的设备利用网板，可以高效的刷胶和植球，刷球的毛刷有独自的技术，能高效植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球，独自的吹氮气锡球供球治具，可以有效控制锡球的供给，不产生浪费，能降低客户的运营成本。 常用基板植球检查修补一体机官网BGA基板植球设备的主要特点：采取针转写方式有效克服基板弯曲的问题。

市场上常见植球机的焊锡球供给方式为振动盘供给方式，振动盘中有大量焊锡球，依靠焊锡球的跳跃震动使其被植球头吸取。实际的生产效果表明，这种焊锡球供给方式容易造成焊锡球缺失和粘连，成功率较低，往往需要多次吸取才能使植球头上的供球治具完全吸取焊锡球。焊锡球吸着后，需要针对多球和少球进行检测，在狭小的空间进行这些检测需要特别的机构设计。为此，设备采用网板植球方式，设计专门用的刷球治具以及精密供球治具，利用刷头的旋转把锡球植上焊点，具有效率高良率高的优点。

一种全自动植球机,包括工作台、设置在工作台上的输送链、锡球存储盘、将助焊膏滴加在待加工基板上的助焊膏滴加装置和将锡球置于待加工基板上的锡球放置装置。本发明的全自动植球机通过点胶模具上的多个助焊膏注射管将助焊膏直接注射入待加工基板的安装孔穴内,通过植球模具上的多个吸球真空管将锡球置放到待加工基板的安装孔穴内,不但一次点胶和置放多个待加工基板,而且定位精度高,节约原料,降低生产成本;整个动力源由PLC控制器控制,自动化程度更高,操作更方便。基板植球机的使用是比较多的。

基板植球机中的化学电镀法制作凸点具有适合I/O端数多、凸点尺寸可大可小和可以实现晶圆级封装( WLP)等优点间，但存在技术周期长、环境污染和工艺复杂等缺点。激光植球法是指通过激光光束的局部加热代替再流焊对PCB的整体加热来进行焊接，以使BGA焊锡球与焊盘键合。激光植球的优势在于它的柔性，它适宜于中小批量BGA的生产与个别焊锡球的修复"。敝司的设备利用网板，可以高效的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。BGA基板植球机的人机界面友好，便于操作。常用基板植球检查修补一体机官网

BGA植球机功能特点：具有简约而不简单的控制面板。常用基板植球检查修补一体机官网

基板植球机的使用是比较方便的，基板植球机的出现提高了工作效率。传统方式的植球方式,主要存在以下几个问题,及待解决和优化:1.对人工操作的依赖性高,需要熟练技工,人工成本高,植球效率低:2.POP类的BGA凹坑内的残锡,无有效消除方法;目前有些维修人员采用不除锡，直接补锡膏的方式直接加热成型,但由于新旧焊料（锡膏）的化学兼容性问题,加热后润湿性不良,容易产生冷焊,存在重大品质可靠性隐患!敝司的设备利用网板，可以高效的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。还可以根据需要配置检查与修补，与其他设备如回流炉连接，组成产线自动化作业。常用基板植球检查修补一体机官网

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