大运采购酸铜光亮剂品牌推荐

时间:2022年08月19日 来源:

电镀铜是使用的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。酸铜光亮剂镀液稳定性极高,电镀表层清澈闪亮,消除起雾现象。大运采购酸铜光亮剂品牌推荐

光亮剂加过多了该如何办?对任何电镀添加剂都应坚持少加勤加原则,但有些人总是办不到。而是“饿得实在不行了又猛吃一顿,撑得胃肠发痛。”酸铜液中光亮剂加入过多时,采用大电流解消耗是愚笨的方法:费时、费电、费铜。正确办法应是推荐适当、适量的强氧化剂氧化破坏过多的光亮剂。常用氧化剂的氧化能力:过氧化氢H2O2<高锰酸钾KMnO4<高氯酸钾KClO4<氯酸钾KClO3<过二硫酸钾K2S2O8。用过二硫酸钠比较好:a、S2O82-能氧化破坏几乎所有的光亮剂组分(实验与生产证明,KMnO4不能破坏亮镍液中的PPS,过二硫酸钠却可以。);b、钠盐比钾盐价格便宜;c、还原产物为硫酸盐,不会引入其它有害物质。环保酸铜光亮剂质量有保障使用酸铜光亮剂生产时为什么要使用磷铜阳极呢?

镀前处理不良,零件表面有油;清洗水或镀液中有油;阳极面积太小或太短;镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多;有机杂质太多;光亮剂没有搅均或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾。分析故障,要先易后难,逐条进行。例如先搅拌一下镀液,检查一下阳极面积,这样就可以排除由于光亮剂没有搅均和阳极面积太小而造成的故障。同时也可从现象进行分析,假使发花现象出现在挂具下部的零件上,上部零件不发花,那就可能是阳极板太短而产生的,经检查并换上足够长的阳极板后,观察发花现象是否消失。倘若发花现象出现在零件的向下面或挂具上部的零件上,那可能是清洗水或镀液中有油而引起的。光亮硫酸盐镀铜对油污特别敏感,不管是毛坯上的油在镀前处理时未除净,还是镀前的清洗水或镀液中有微量的油,甚至是操作人员不干净的手摸了摸镀前的零件,都会使镀铜层发花。假使原来镀铜出现发花或发雾,采用良好的前处理后,镀层不出现发花或发雾现象厂,证明原来的镀前处理有问题,应加强镀前处理。否则,就应检查镀液中的情况。

填平能力:酸铜添加剂的填平性能是选用时的首要条件之一,有经验的工程师或师傅喜欢打赫氏片以确定酸铜的性能;但酸铜填平度在手功砂纸打拋黄铜片的表面是更容易比较出来的。一般而言,无论进口或者国产的酸铜光亮剂,能够在手抛黄铜片上起到鱼纹状打气纹,即可初步判断出其有一定的填平能力。但这种条纹状的打气纹是否在高中低位都有,就是酸铜填平能力的另一层表现。如果不能在中低位有出色的填平,这种酸铜光亮剂的在做货时,对复杂工件的出光速度将是极有影响的。进口酸铜都能够提供较好的高中低位的较好填平度。对于酸铜光亮剂原理是什么样子的呢?

这些因素造成的粗糙都与镀液无关,应首先仔细检查。正常的铜阳极,其含磷量在0.1%~0.3%之间,电镀时,表面会形成一层棕黑色的膜,它可以使铜阳极以二价铜的形式溶解,抑制一价铜的产生。如果铜阳极中含磷量低,电镀时阳极表面难以形成棕黑色的膜,这样会有一价铜溶解进入溶液,它较容易在阴极上还原而形成粗糙的镀层。所以含磷量少的阳极不宜在酸性镀液中使用。镀液温度过高或硫酸铜含量过高,都会使阴极极化降低,而且温度过高,不利于添加剂在阴极表面吸附,使添加剂的作用减弱,从而使镀层结晶粗糙。当出现镀层粗糙时,要仔细观察现象:如果溶液中不溶性固体颗粒有下沉趋势,易沉积在向上面上,当出现这样的粗糙时,应检查阳极袋是否破裂,如有破裂,应立即修补或更换。同时应过滤镀液,除去溶液中的固体微粒。挂具钩子上有铬层时,虽然也会使零件的向上面出现粗糙,但现象略有不同,它除了使零件向上面产生粗糙**具上的镀层也是粗糙疏松的,用手一摸,挂具上的镀层即以粉末状的细粒脱落下来。酸铜光亮剂镀液分散能力好,填平能力非常突出。宝安环保酸铜光亮剂品牌推荐

酸铜光亮剂怎么选择呢,有谁知道的吗?大运采购酸铜光亮剂品牌推荐

电镀凹坑这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,显影后水洗不良,含硅的消泡剂污染板面等。大运采购酸铜光亮剂品牌推荐

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