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继电器工作原理一、继电器的定义继电器是-种当输入量(电、磁、声、光、热)达到一定值时,输出量将发生跳跃式变化的自动控制器件。二、继电器的继电特性继电器的输入信号x从零连续增加达到衔铁开始吸合时的动作值xx,继电器的输出信号立刻从y=0跳跃到y=ym,即常开触点从断到通。一旦触点闭合，输入量x继续增大，输出信号y将不再起变化。当输入量x从某一大于xx值下降到xf,继电器开始释放，常开触点断开(如图1)。我们把继电器的这种特性叫做继电特性，也叫继电器的输入-输出特性。释放值xf与动作值xx的比值叫做反馈系数即Kf=xf/xx触点上输出的控制功率Pc与线圈吸收的小功率PO之比叫做继电器的控制系数即Kc=PC/PO继电器的分类继电器的分类方法较多，可以按作用原理、外形尺寸、保护特征、触点负载、产品用途等分类。一、按作用原理分1.电磁继电器在输入电路内电流的作用下，由机械部件的相对运动产生预定响应的一种继电器。它包括直流电磁继电器、交流电磁继电器、磁保持继电器、极化继电器、舌簧继电器，节能功率继电器。(1).直流电磁继电器:输入电路中的控制电流为直流的电磁继电器。(2)交流电磁继电器:输入电路中的控制电流为交流的电磁继电器。。

或含密封存储条件和拆封后存放长时间及受潮后烘烤条件）和包装袋本身密封日期的标签。若标签上没有注明湿度敏感等级，可以参考条形码上的说明。对于湿度敏感等级为2a～5a的元器件，在一盘原包装需拆开部分使用时，剩余材料必须立即做真空包装，并贴上时间控制标签；打开包装后的元器件，应根据湿度敏感等级，在规定的时间内完成焊接，若打开包装的元器件累计暴露时间超规定时间未使用，需对元器件进行烘烤，之后才能再使用。SMT湿度敏感元器件烘烤条件对照表如表12所示。表12SMT湿度敏感元器件烘烤条件对照表3．湿度敏感元器件的选用要求湿度敏感元器件（MSD）对SMT生产直通率和产品可靠性的影响不亚于ESD，做好湿度敏感元器件的工艺选型，对于提高电子产品的良品率、提高产品的可靠性具有重要作用。湿度敏感元器件工艺选型的一般原则是：①推荐防潮等级≤4级的物料。②对于等级为5级、5a级和6级的物料的选用要严格限制，在工艺能力不能支持的情况下，禁止选用5级以上的防潮物料。除了工艺选型的一般原则，还应考虑物料状态对湿度敏感等级和处理要求的影响，例如：①与IC托盘封装相比，卷带封装可以延长元器件的暴露时间，相当于提升了1或2个等级电子元器件回收推荐厂家上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，有需求可以来电咨询！

一般标有色点的一端即为正极。还有的二极管上标有色环，带色环的一端则为负极。③以阻值较小的一次测量为准，黑表笔所接的一端为正极，红表笔所接的一端则为负极。B）检测比较高工作频率fM晶体二极管工作频率，除了可从有关特性表中查阅出外，实用中常常用眼睛观察二极管内部的触丝来加以区分，如点接触型二极管属于高频管，面接触型二极管多为低频管。另外，也可以用万用表R×1k挡进行测试，一般正向电阻小于1K的多为高频管。C）检测比较高反向击穿电压VRM对于交流电来说，因为不断变化，因此比较高反向工作电压也就是二极管承受的交流峰值电压。需要指出的是，比较高反向工作电压并不是二极管的击穿电压。一般情况下，二极管的击穿电压要比比较高反向工作电压高得多（约高一倍）。2、检测玻封硅高速开关二极管检测硅高速开关二极管的方法与检测普通二极管的方法相同。不同的是，这种管子的正向电阻较大。用R×1k电阻挡测量，一般正向电阻值为5K～10K，反向电阻值为无穷大。3、检测快恢复、超快恢复二极管用万用表检测快恢复、超快恢复二极管的方法基本与检测塑封硅整流二极管的方法相同。即先用R×1k挡检测一下其单向导电性，一般正向电阻为45K左右，反向电阻为无穷大。

应当G-S极间短路一下。这是因为G-S结电容上会充有少量电荷，建立起ＶGＳ电压，造成再进行测量时表针可能不动，只有将G-S极间电荷短路放掉才行。D）用测电阻法判别无标志的场效应管首先用测量电阻的方法找出两个有电阻值的管脚，也就是源极Ｓ和漏极Ｄ，余下两个脚为栅极G1和第二栅极G2。把先用两表笔测的源极Ｓ与漏极Ｄ之间的电阻值记下来，对调表笔再测量一次，把其测得电阻值记下来，两次测得阻值较大的一次，黑表笔所接的电极为漏极Ｄ；红表笔所接的为源极Ｓ。用这种方法判别出来的Ｓ、Ｄ极，还可以用估测其管的放大能力的方法进行验证，即放大能力大的黑表笔所接的是Ｄ极；红表笔所接地是８极，两种方法检测结果均应一样。当确定了漏极Ｄ、源极Ｓ的位置后，按Ｄ、Ｓ的对应位置装人电路，一般G1、G2也会依次对准位置，这就确定了两个栅极G1、G2的位置，从而就确定了Ｄ、S、G1、G2管脚的顺序。E）用测反向电阻值的变化判断跨导的大小对ＶＭＯＳＮ沟道增强型场效应管测量跨导性能时，可用红表笔接源极Ｓ、黑表笔接漏极Ｄ，这就相当于在源、漏极之间加了一个反向电压。此时栅极是开路的，管的反向电阻值是很不稳定的。将万用表的欧姆档选在R×10kΩ的高阻档。电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司，有想法的可以来电咨询！

②无铅焊接的高温环境则会使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级。③此外，实际生产过程中，生产线的频繁切换会使许多已经装到贴片机上的元器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘元器件和卷带器件暂时需要储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感元器件，很可能在重返生产线并进行后的焊接以前，超过了其大湿度容量。防静电性能要求1．静电对电子元器件的危害静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。这三种特性会对电子元器件产生四种影响：①静电吸附灰尘、改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命。②静电放电（ElectroStaticDischarge，ESD）破坏，造成电子元器件损伤（或完全破坏；或仍能工作，寿命受损）。③静电放电产生的电磁场幅度很大（达到几百V/m）、频谱极宽（从几兆Hz到几千兆Hz），对电子产品造成干扰甚至损坏（电磁干扰）。④静电放电时所产生的电场或电流发出的热量也会使元器件受伤（潜在损伤）。其中，ESD是指带电体周围的场强超过周围介质的绝缘击穿场强时，因介质产生电离而使带电体上的静电荷部分或全部消失的现象。静电放电是高电位、强电场、瞬时大电流的过程，与此同时。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，有想法可以来我司咨询！电子元器件回收现价

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设备焊接条件对元器件的耐温要求如表8所示。表8设备焊接条件对元器件的耐温要求注：•数据来源：IPC/JEDECJ-STD-0**；•所有封装元器件能承受5次焊接者为推荐元器件；•所有支持波峰焊接的元器件必须能支持2次正常波峰焊接；•所有支持回流焊接的元器件必须能支持3次正常波峰焊接；•元器件支持手工返修的能力为：350℃，持续5s。手工焊接对元器件的耐温要求如表9所示（*供参考）。表9手工焊接对元器件的耐温要求注：实际焊接过程中，由于焊盘设计和印制板散热情况的不同，参数略有调整。耐潮湿性能要求1．湿度对电子元器件的危害据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。电子元器件看起来是密封和防潮的，但实际情况恰恰相反，随着时间的推移，元器件会不断吸收空气中的潮气，吸潮程度与构成元器件的材料成分和制造工艺、运输及使用条件密切相关。大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感元器件的封装材料内部。在组装过程中，元器件将经历温度迅速变化的过程。以回流焊为例，在回流区，整个元器件要在183℃以上持续60～90s，高温度可能在210～235℃（SnPb共晶）。上海电子元器件回收销售电话

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