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镀银始于1800年，是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性镀液，与他们发明的碱性镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm镀液中[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层

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铝及其合金镀银比一般铜件镀银要困难得多，工艺过程也比较复杂。主要原因是铝及其合金本身的性能与其他金属不一样，铝是属于两性金属，与酸和碱都起反应，前处理稍有不当，就会造成表面过腐蚀。而且铝及其合金无论是在空气中还是在溶液中都极易产生氧化膜，这层氧化膜如果不处理干净，将影响镀层的结合力。铝及其合金镀银关键的是镀层与基体金属结合力的问题。因此，需要采取处理方法，才能在铝基体上得到结合强度良好的银镀层。采用浸锌的方法能较好地解决这个难点。浸锌是利用铝的电位较负，在电解质溶液中容易发生置换的原理，置换出一层较薄的锌层。这层锌层夹在基体金属与银镀层之间，起到增强镀层与基体金属的结合强度的作用。北京高速镀SK镀银添加剂有哪些

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