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镀银始于1800年,是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的、所用的镀液为碱性镀液,与他们发明的碱性镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层FB镀银光亮剂由FB-1(光亮剂)和FB-2(辅助剂)双组分组成,配比使用。天津电镀高速镀银添加剂代理商
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FB镀银光亮剂适用于电子产品镀银体系,镀银层可达镜面般光亮,银层纯度高、柔软,锡焊性能良好,可以镀厚银,银层在30微米以上仍可保持镜面状态。它可以用于电子元器件的镀银也可以用于装饰性镀银,如工艺品或餐具等器件的镀银。FB镀银光亮剂由FB-1(光亮剂)和FB-2(辅助剂)双组分组成,配比使用,具有镀液分散性能好,电沉积速度快,银层不易变色等优点。FB镀银光亮剂的耗用量少,性能与同类进口产品相当,与同类进口镀银光亮剂完全相溶,可以相互替代使用。
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电镀镀银该镀层用于防止腐蚀,增加导电率、反光性和美观。天津电镀高速镀银添加剂代理商
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