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     相比于传统的以 PI 作为绝缘基材的 FPC，LCP 材料拥有众多特性使其更适合作为天线的基本材料。（1）更低的介电常数，阻抗带宽较宽，无明显表面波；（2）损耗正切角小较小（0.002-0.0045）,因此电介质在单位时间内每单位体积中将电能转化为热能（以发热形式）而消耗的能量小；（3）操作频带范围宽（操作频段<100GHz），在 5G 高频的毫米波段下，LCP 能稳定工作；（4）优异的低吸水性（吸水率<0.004%），使其相对介电常数和损耗正切角在各种环境下保持稳定；（5）热可塑性，可无需额外黏合层而实现叠层。而 PI 基材的介电常数相对较大，操作频带范围窄，高频传输损耗严重，已无法适应未来数据传输高频高速的趋势。因此未来 LCP 天线极有可能实现现有天线产品的***替代。在LCP薄膜树脂国产化替代、未来应用领域持续拓展等因素的驱动下，市场将催生庞大LCP树脂薄膜需求。通用LCP联系人

       信维通信公司具备从LCP薄膜到LCP模组的全制程能力，目前正在积极导入大客户供应链，并为国内外客户配套新的LCP项目开发、拓展客户。目前，公司LCP天线及模组正在与北美大客户手机产品做前期接洽，尚未给北美大客户的手机产品批量供货。国内LCP产业的机遇与挑战LCP天线制备多个环节有着较高的技术门槛，其中LCP树脂合成及成膜的生产环节是**为关键的环节，**技术由少数日美企业垄断。日美两国控制近80%的产能，导致薄膜制备厂商稀缺薄膜产能收缩，使得产业链**的上游LCP材料供应紧缺。新品LCP厂商LCP/MPI传输线具有和传统传输线（同轴电缆）同等***的高频性能，有望凭借尺寸优势替代传统传输线。

LCP从树脂材料到***的手机天线模组应用需经过如下步骤：LCP树脂—薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。LCP树脂经过加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL，软板企业再将FCCL加工成FPC，***通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。LCP从树脂材料到天线的加工步骤分析伴随5G手机销售加速和LCP天线的渗透率提升，LCP材料市场有望进入快速增长期。2017年苹果iPhone X及iPhone8系列使用了2个LCP天线，实现了LCP天线在手机中的率先应用。苹果作为**智能手里的**品牌之一，开启了新一代天线的应用先河。数据显示，2019年国内5G手机出货量为1376.9万部，2020年一季度，我国5G手机出货量达1406万部。伴随着多个品牌5G手机的逐步推广，LCP天线以其质量的信号传输性能和可弯曲特性将有望在5G手机中逐步获得推广。

除智能手机外，LCP天线将应用于各种智能设备，其将成为FPC新增长点，全球FPC市场进一步扩容。目前苹果已开始与FPC制造商嘉联益合作设计新的MacBook笔记本电脑，以提高其空间利用率以及提高其内部数据传输能力。LCP（液晶聚合物）电路板可能是候选技术之一，因为它可以确保苹果平稳过渡到传输数据速度更快的USB3.2和下一代Thunderbolt接口。iPhoneX还在3Dsensing摄像头中使用了LCP软板技术以提供高速、低延迟的数据传输。因此LCP软板的应用不仅*只在手机天线，未来在摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等对其也有更多需求。LCP薄膜技术工艺壁垒高，目前市面上能够量产用于天线模组的 LCP 薄膜的树脂供货商并不多。

5G天线材料产业分析LCP天线价值主要在软板环节，据相关数据估算，模组环节约占LCP天线价值的30%，软板环节价值占比约为70%。其中LCP材料价值占比达到LCP软板成本15%天线用薄膜制备技术壁垒极高，**技术由少数日本企业掌握LCP从树脂材料到***的手机天线模组应用需经过如下步骤：LCP树脂—薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。LCP树脂经过加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL，软板企业再将FCCL加工成FPC，***通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。因对原材料树脂性能的高要求，以及薄膜本身较高的工艺壁垒，LCP天线产业链各环节供应商中薄膜生产企业较为稀缺。从技术层面看，目前主要制约LCP产能和成本的瓶颈在于薄膜的生产环节。原因主要有：1）LCP薄膜的加工技术壁垒较高；2）薄膜制备对制膜树脂也有较高要求，目前市面上能够量产用于天线模组的LCP薄膜的树脂供货商并不多，**膜级树脂主要集中在日本宝理、塞拉尼斯和住友等美日企业。LCP具有与传统PI类产品类似的制造流程。西安LCP按需定制

LCP材料成为行业新宠，在天线模组,FPC连接器等领域占据得天独厚的优势。通用LCP联系人

LCP FCCL 环节日系厂商技术优势***，台系厂商积极布局。值得注意的是，国产厂商生益科技 LCP FCCL 产品已上线，具有一定技术储备。LCP软板环节由日台厂商主导，国产厂商量产在即。LCP软板环节，日系厂商技术成熟且已生产多时，**厂商村田可实现自LCP膜至LCP软板全链生产，在市场上占据主导地位。国产厂商方面，鹏鼎控股、景旺、合力泰均积极参与研发生产，MFLEX亦具技术储备。除了LCP天线，MPI天线也被***使用，MPI在低层数、中低频软板上具有较好性价比和供应链成熟度，5G属于高频信号，可以推测明年5G版iPhone将更多采用MPI替代LCP，而去年仍以LCP为主。对于Sub-6GHz低层数软板，MPI性价比高且供应体系完善，MPI(ModifiedPI)又称异质PI，是通过对PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。通用LCP联系人

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