深圳高导电散热基板超级电容器

微泰散热基板，微泰耐电压基板，微泰耐高温基板是通过将碳纳米管（CNT）嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成，是韩国FINETECH研发的另一种PCB绝缘材料。其特点包括高散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生，从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片，在与铜板热压成覆铜板（CCL）后，其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我们的半固化片制作的CCL基板，相较于陶瓷基板，具有以下优势：1.成本效益明显，比陶瓷板更经济，降低了整体成本。2.高垂直散热性能，散热效果更佳。3.固化时收缩率可控，裁切、倒角、冲孔等加工过程更为便捷。4.材料坚固，不易破碎，加工过程中破损率极低。5.返工修复过程简便，只需修复部分工序。6.重量轻，比重只为1.9，远轻于陶瓷的3.3-3.9。7.热膨胀率极低，保证了电路板的稳定性。8.适用于多层电路板的制作。此复合材料广泛应用于汽车电子模块、汽车大灯基板、光通信器件、各种加热元器件、加热基板、高亮度LED摄影灯、IGBT、电力电子器件。我们公司提供半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板等产品的销售服务。碳纳米基板具备优异的导热性和散热性能。深圳高导电散热基板超级电容器

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微泰高散热基板，微泰耐电压基板特点：1.相比现有MCCL，具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板，复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一（无需玻纤布和树脂），强度大，且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计，其比重为1.9（铝比重为2.7单位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生产性，降低工程费用，无需贴保护膜，且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题，提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题，如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生，避免了静电噪声问题。10.无需使用散热用金属板，支持双面电路和多层电路的设计，确保了电路配置的多样性。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率。用我们的半固化片做的PCB板，因散热性、绝缘性好，强度大，无电子噪声，低膨胀率，介电损耗低，因此我们的半固化片可以用在手机电脑基板，已美国A手机中国X手机采用，数十层的探针卡已有韩国SK海力士公司，韩国S公司microLED基板、新能源汽车基板、汽车大灯基板、IGBT光通信器件等、、各种加热基板。

微泰散热基板，微泰耐电压基板，微泰耐高温基板是碳纳米管复合材料，它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，韩国Finetech公司自主研发的新型PCB绝缘材料，其特点是散热性能好，热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎，加工过程中破损率极低5.返工修复方便，只返工部分工序即可6.实现轻量化，比重才1.9，远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块，汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板。特别适合用于加热基板，在高温250度的条件下4000V电压也不会击穿，耐高温性和耐电压性很好。在生物医学领域，碳纳米管可以用于制造生物传感器和药物输送系统。

微泰散热基板，碳纳米管复合材料，微泰耐电压基板，微泰耐高温基板，它是碳纳米管复合材料，通过将碳纳米管（CNT）嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成，已成为韩国新的PCB绝缘材料。其特点包括很强散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生，从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片，在与铜板热压成覆铜板（CCL）后，其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我们的半固化片制作的CCL基板，相较于陶瓷基板，具有以下优势：1.成本效益，比陶瓷板更经济，降低了整体成本。2.垂直散热性能很好，散热效果更佳。3.固化时收缩率可控，裁切、倒角、冲孔等加工过程更为便捷。4.材料坚固，不易破碎，加工过程中破损率极低。5.返工修复过程简便，需修复部分工序。6.重量轻，比重为1.9，远轻于陶瓷的3.3-3.9。7.热膨胀率极低，保证了电路板的稳定性。8.适用于多层电路板的制作。此复合材料广泛应用于汽车电子模块、汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯、IGBT、，新能源汽车基板，汽车大灯基板、IGBT光通信器件，加热基板，加热器等。碳纳米基板和铝基板在力学性能、热学性能、应用领域和成本等方面存在明显的差异。陶瓷电路板散热基板金属基板散热

纳米碳散热铜箔结合了铜箔的高导热性和纳米碳的高热辐射效能，能将热能迅速转换为红外线射频。深圳高导电散热基板超级电容器

微泰高散热基板，高散热PCB是将碳纳米管（CNT）巧妙地嵌入氧化铝粉末颗粒中，并与高分子材料混合，形成了一种散热性能很好的PCB绝缘材料。其特点包括良好的散热性能、极低的热膨胀率、强度大、耐腐蚀性能，以及出色的绝缘性能和低介电损耗。利用这种半固化片制作的CCL基板，不仅弥补了现有MCCL的诸多缺点，还具有以下优势：1.相比现有MCCL，具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板，复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一（无需玻纤布和树脂），具有强度大，且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计，其比重为1.9（铝比重为2.7单位），降低了材料重量。5.提高PCB的生产性，降低工程费用，无需贴保护膜，且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题，提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题，如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生，避免了静电噪声问题。10.无需使用散热用金属板，支持双面电路和多层电路的设计，确保了电路配置的多样性。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率，特别适用于LED及其他元件深圳高导电散热基板超级电容器