山东通用集成电路设计人才供给问题

时间:2023年05月26日 来源:

集成电路产业是数字经济的基础产业,是构筑我国经济未来竞争新优势的基础力量来源之一,当前,集成电路产业的全球创新链竞争表现出“一超多强”特征,美国依然稳居集成电路产业创新链的带头地位,欧洲次之,日本位居第三,韩国位居第四,中国位居第五,围绕我国集成电路产业创新链的现实问题和赶超目标,要进一步加大创新投入和创新链协同为产业发展注入内生动力,以产业链创新和整体突破提升全球竞争力,以深化对外开放和强化自主创新来激发产业发展的全球生态活力,以科学布局提升协同发展能力,并把握数字科技和产业变革先机实现产业的创新发展。这些年来,集成电路持续向更小的外型尺寸发展,使得每个芯片可以封装更多的电路。山东通用集成电路设计人才供给问题

山东通用集成电路设计人才供给问题,集成电路

集成电路是现代化产业体系的关键枢纽,关系中国式现代化进程。集成电路产业链的关键环节主要为集成电路设计、制造与封装测试三大环节。其中,集成电路设计处于产业链上游,集成电路制造为中游环节,集成电路封装测试为下游环节。围绕集成电路产业发展,新年多地出台支持性政策,或在地方的工作报告中提及产业规划,为新一年集成电路行业增长并带动经济高质量发展定下主基调。具体来看,上海、浙江、江苏、湖北等地纷纷从重大项目安排、行业标准制定、产业发展支持引导等不同层面,鼓励企业创新、产业高质量发展和优势项目突破。北京、天津、四川、重庆等省市2023年国家工作报告中均提出要发展集成电路及相关产业。南京数字集成电路准确的产品与市场定位集成电路的分类方法依照电路属模拟,可以分为:模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路.

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我国集成电路的产能增长迅速,集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片和模拟芯片四种。现下,这四类集成电路芯片的市场规模分别为915亿美元、768亿美元、606亿美元和478亿美元,在整个集成电路市场的比例为33%、28%、22%、17%。2023-2028年中国特有集成电路行业市场专题研究及市场前景预测评估报告指出,全球占比从2000年的2%提升至2015年的10%,预估未来十年中国的产能平均成长率可达10%,远超过全球的平均增长率3%。2025年预计中国集成电路产能将达到2015年的三倍,对全球产能的贡献将从目前的10%提高到22%。

模拟集成电路市场的竞争格局十分分散,并不存在垄断,但国外品牌在国内市场中占据头部地位。模拟市场以德州仪器(TI)为首,亚德诺(ADI)凭借先进的信号链能力紧随其后,英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)、思佳讯(Skyworks)、恩智浦(NXP)等公司各自在功率器件、射频产品市场中拥有一席之地,形成稳定的“一超多强”格局。对标国外模拟集成电路领路人,国产模拟集成电路产品在高质量应用领域仍处于相对劣势地位,但随着我国模拟集成电路企业的不断崛起和发展,国内高性能模拟集成电路与世界先进技术间的差距正在逐步缩小。1958年美国德克萨斯仪器公司发明全球首块集成电路,这标志着世界从此进入到了集成电路的时代。

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从集成电路封装测试企业业务竞争力来看,目前长电科技、华天科技、通富微电在集成电路封装行业的竞争力较强,三者集成电路封装相关业务占比均超过98%。太极实业、晶方科技等厂商集成电路封装业务营业收入紧随其后。苏州固锝与深科技集成电路封装业务占比较低,二者竞争力较弱。集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为首的封装材料供应商与士兰微、中芯国际为首的集成电路制造企业。中游作为集成电路封装行业主体,主要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端应用。随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设,未来深圳的制造业有望提升。也将促进深圳集成电路产业的高速发展。在中国集成电路产业的发展中,封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。集成电路它是微型电子器件或部件,在电路中用字母“IC”表示。山东通用集成电路设计人才供给问题

我国已形成较完整的集成电路产业链,也涌现了一批高质量企业和企业家,在局部已形成了很强的能力。山东通用集成电路设计人才供给问题

当前,集成电路市场需求强劲,国产替代呈加速态势。集成电路是我国主要的进口商品,当前市场进入行业周期下行通道,而在周期底部进行新建产线、并购等扩张动作,是集成电路行业的投资规律。政策利好下加速集成电路产业发展,2020年7月,国家出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施,进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。山东通用集成电路设计人才供给问题

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