杭州模拟集成电路芯片制造技术

芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说绝缘体）之间的物质。集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。而根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路、和兼具模拟与数字的混合信号集成电路。杭州模拟集成电路芯片制造技术

从集成电路封装测试企业业务竞争力来看，目前长电科技、华天科技、通富微电在集成电路封装行业的竞争力较强，三者集成电路封装相关业务占比均超过98%。太极实业、晶方科技等厂商集成电路封装业务营业收入紧随其后。苏州固锝与深科技集成电路封装业务占比较低，二者竞争力较弱。集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为首的封装材料供应商与士兰微、中芯国际为首的集成电路制造企业。中游作为集成电路封装行业主体，主要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端应用。随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设，未来深圳的制造业有望提升。也将促进深圳集成电路产业的高速发展。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。上海通用集成电路加工设备集成电路产业是信息产业的关键，是新一轮科技产业变革的关键力量。

2016年以来，我国集成电路产量稳步提升。2020年我国集成电路产量达2612.6亿块，同比增长16.2%；2021年10月，我国集成电路产量达2975.4亿块，同比增长48.1%。2016至2020年，中国集成电路产业销售额从4335.5亿元增长至8848亿元，2021年三个季度的积累下集成电路产业销售额已达到6858.6亿元。这主要受物联网、新能源汽车、智能终端制造和新一代移动通信等下游市场的驱动。在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加等因素作用下，中国集成电路行业规模持续保持高速增长。

集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它的出现，使得电子设备的体积更小、功耗更低、性能更强，同时也降低了生产成本，提高了生产效率；它的发展历程可以追溯到20世纪50年代，当时的集成电路只能集成几个晶体管。随着技术的不断进步，集成电路的规模不断扩大，从几十个晶体管到现在的数十亿个晶体管。现在，集成电路已经广泛应用于计算机、手机、电视、汽车等各种电子设备中。集成电路产业不仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。集成电路作为全球信息产业的基础，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域很广，在电子设备、通讯等方面得到大面积应用，对经济建设、社会发展具有重要战略意义和关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。集成电路是现代电子技术的重要组成部分，它是将多个电子元件集成在一起，形成一个完整的电路系统。 集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

集成电路产业是数字经济的基础产业，是构筑我国经济未来竞争新优势的基础力量来源之一，当前，集成电路产业的全球创新链竞争表现出“一超多强”特征，美国依然稳居集成电路产业创新链的带头地位，欧洲次之，日本位居第三，韩国位居第四，中国位居第五，围绕我国集成电路产业创新链的现实问题和赶超目标，要进一步加大创新投入和创新链协同为产业发展注入内生动力，以产业链创新和整体突破提升全球竞争力，以深化对外开放和强化自主创新来激发产业发展的全球生态活力，以科学布局提升协同发展能力，并把握数字科技和产业变革先机实现产业的创新发展。中型集成电路：逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。天津圆形集成电路上海集成电路产业

集成电路具有规模生产能力，可靠性等特点。杭州模拟集成电路芯片制造技术

紫光国芯微电子股份有限公司（股票代码：002049）是紫光集团有限公司旗下关键企业，是国内比较大的集成电路设计上市公司之一。公司以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码：600460）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。士兰微已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。杭州模拟集成电路芯片制造技术

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