徐州数字温度传感器价格

时间:2023年10月21日 来源:

    公司经营范围包括:一般经营项目是:电子产品及其配件的技术开发与销售;国内贸易等。本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际有名品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。测温单元形成于空腔上方的氧化硅薄膜后得到的温度传感器性能较好。在其中一个实施例中,所述测温单元包括:金属层,所述金属层为金属铂层,所述金属铂层呈连续弓字形结构;和第二金属层,位于所述金属铂层外侧两端,用于引出所述温度传感器的输出端子。在其中一个实施例中,所述测温单元包括:多晶硅层,包括并排且间隔设置的n型多晶硅条和p型多晶硅条;和第三金属层,所述第三金属层包括位于相邻多晶硅条之间的金属结构,所述n型多晶硅条和p型多晶硅条通过所述金属结构串联,所述第三金属层还包括位于所述多晶硅层外侧两端的第二金属结构,用于引出所述温度传感器的输出端子。附图说明图为一实施例中温度传感器制备方法的方法流程图;图a~c为一实施例中温度传感器制备方法各步骤对应生成的结构剖视图。图为一实施例中温度传感器侧视图;图为与图对应的温度传感器俯视图。好的的温度传感器供应,信任深圳市美信美科技有限公司。徐州数字温度传感器价格

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    会在半导体内部产生温差电动势,不同类型的半导体其温差电动势不同,将两种半导体两端连接形成闭合回路时,在回路中有电流产生,半导体两端的温差不同时,所产生的电动势不同。在本方案中,采用n型半导体和p型半导体构成塞贝克结构且多个塞贝克结构串联,可以增强温度传感器的灵敏度。在一实施例中,可以将温度传感器两输出端子作为冷端且保持冷端温度恒定,将串联的多晶硅层作为热端感测实际环境温度,当环境温度发生变化时,冷端和热端的温差发生变化,因此冷端的电势会发生变化,与显示仪表连接后,显示仪表会显示热电偶受当前环境温度影响得到的电势所对应的热端温度,即当前环境温度。通常,形成测温单元还包括钝化步骤,即,步骤s136:在金属层上形成钝化层,并在钝化层上对应温度传感器引出输出端子处设有通孔。因上述热电偶传感器中上层有金属结构如金属铝层,对于直接暴露在空气中时容易氧化的金属层,其上还形成一层钝化层,可对金属结构进行保护。同时,需要在对应温度传感器引出端子处开设通孔,通过通孔可引出输出端子。在本实施例中,是在外侧多晶硅端部的金属铝上方的钝化层开设通孔。钝化层可为氧化硅层或氮化硅层,也可为叠设的氧化硅层和氮化硅层。

    即温度传感器的输出导线与铝层连接以通过铝层与金属铂层连接。上述铂热电阻传感器,利用金属铂在温度变化时自身电阻值也会随着温度改变的特性来测量温度,温度传感器的输出端子与显示仪表连接,显示仪表会显示受温度影响得到的铂电阻对应的温度值。在一实施例中,因上述热电阻传感器中上层有金属结构如金属铝和金属铂,对于直接暴露在空气中时容易氧化的金属层,其上还形成有一层钝化层,可对金属层进行保护。同时,需要在对应温度传感器引出端子处开设有通孔,通过通孔可引出输出端子。在本实施例中,是在两端的金属铝上方的钝化层开设有通孔。钝化层可为氧化硅层或氮化硅层,也可为叠设的氧化硅层和氮化硅层。在一实施例中,测温单元为一热电偶传感结构,包括:多晶硅层,包括并排且间隔设置的n型多晶硅条和p型多晶硅条;和第三金属层。第三金属层包括位于相邻多晶硅条之间的金属结构,n型多晶硅和p型多晶硅通过金属结构串联,第三金属层还包括位于多晶硅层外侧两端的第二金属结构,用于引出温度传感器的输出端子。如图和图所示,氧化硅薄膜上形成有一层多晶硅层。该多晶硅层包括并排且间隔设置的n型多晶硅条和p型多晶硅条。现货商深圳市美信美科技有限公司,只做原装进口温度传感器。

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