山东国产导热材料优势
电磁兼容性(EMC)及绝缘性能状况
导热硅胶片凭借自身材料所具备的特质,拥有绝缘且导热的优良性能,这使其能够为 EMC 提供出色的防护能力。源于硅胶这种材料的性质,它在使用过程中不容易遭受刺穿情况,即便处于受压状态下,也难以出现撕裂或者破损的现象,所以其 EMC 的可靠性颇为良好。
反观导热双面胶,受限于其材料自身的特性,在 EMC 防护性能方面表现欠佳,在众多情形下都无法满足客户的实际需求,这也极大地限制了它的使用范围。通常情况下,只有当芯片自身已经完成绝缘处理,或者在芯片表面已经实施了 EMC 防护措施时,才能够考虑运用导热双面胶。
同样地,导热硅脂由于其材料特性的缘故,自身的 EMC 防护性能也处于较低水平,在许多时候难以达到客户所期望的标准,其使用的局限性较为明显。一般而言,也只有在芯片本身经过绝缘处理,亦或是芯片表面做好了 EMC 防护的前提下,才适宜使用导热硅脂。 导热硅胶的绝缘性能在电子元件散热中的重要性。山东国产导热材料优势
导热硅胶实则为一种单组份脱醇型室温下便可固化的硅橡胶,兼具对电子器件冷却与粘接这两项功能。它能够在较短的时长内固化成为硬度偏高的弹性体。一旦固化完成,其与接触的表面能够紧密地相互贴合,如此便能降低热阻,进而对热源和其周边的散热片、主板、金属壳以及外壳之间的热传导起到促进作用。这一系列的产品拥有较高的导热性能、出色的绝缘性能以及使用起来较为便捷等优势,而且该产品对于铜、铝、不锈钢等金属有着良好的粘接效果,其固化形式属于脱醇型,不会对金属以及非金属的表面产生腐蚀现象。
而我们日常所提及的导热硅脂,又被叫做硅膏,其形态呈现为油脂状,不存在粘接的性能,并且不会出现干固的情况,它是运用特殊的配方生产出来的,是通过将导热性与绝缘性俱佳的金属氧化物和有机硅氧烷相互复合而制成。该产品有着极为出色的导热性能,电绝缘性良好,使用温度的范围较为宽泛(工作温度处于 -50℃ 至 250℃ 之间),使用时的稳定性也很好,稠度较低且施工性能优良,此产品无毒、无腐蚀、无异味、不会干涸、也不溶解。 山东国产导热材料优势导热硅胶的柔软度对贴合度的精确控制。
导热硅胶片呈现稳定的固态形式,其被胶强度具备可选择性,这一特性使其在拆卸过程中极为方便,进而能够实现多次重复使用。
再看导热双面胶,当它被使用后,拆卸工作变得相当困难,在拆卸时极有可能对芯片以及周边的器件造成损坏风险。而且即便尝试拆卸,也很难做到彻底去除,若要强行刮除干净,就会刮伤芯片表面,并且在擦拭过程中还会引入粉尘、油污等各类干扰因素,这些都会对导热效果以及可靠防护产生负面作用。
至于导热硅脂,在进行擦拭操作时必须格外小心谨慎,然而即便如此,也很难保证擦拭得均匀且彻底。尤其是在更换导热介质进行测试的情况下,导热硅脂残留的不均等情况会对测试数据的可靠性产生严重干扰,进而干扰工程师对测试结果的准确判断,不利于后续工作的有效开展。
导热硅脂操作流程如下:
其一,取适量导热硅脂涂抹于 CPU 表层,在此阶段,不必过于纠结硅脂涂抹的均匀程度、覆盖范围以及厚度情况。
其二,备好一块软硬合适的塑料刮板(亦或硬纸板),用其将已涂抹在 CPU 上的散热硅脂摊开,刮板与 CPU 表面呈约 45 度角,并朝着单一方向进行刮动操作,直至导热硅脂在整个 CPU 表面均匀分布,形成薄薄的一层膜状覆盖。
其三,在散热器底部涂抹少量导热硅脂,仿照之前涂抹 CPU 的方式,将这部分导热硅脂涂抹成与 CPU 外壳面积相仿的大小。此步骤旨在借助导热硅脂中的微粒,把散热器底部存在的不平坑洼之处充分填充平整,之后便可将散热器安装至 CPU 上方,扣好相应扣具,操作即告完成。
此外,部分用户为图便捷,在处理器表面挤出些许导热硅脂,接着就直接扣上散热器,试图凭借散热器的压力促使导热硅脂自然挤压均匀。但这种方法实则较为偷懒,存在一定弊端。例如,可能会因涂抹量过多而致使导热硅脂溢出,而且在挤压过程中,导热硅脂受力不均,这会造成其扩散也难以均匀,严重时还可能出现局部缺胶的问题。故而在采用此类施胶方法时,务必要格外留意。 导热免垫片的安装工艺有哪些要点?
挑选导热硅脂时,关键在于匹配自身需求。首先要明确其散热能力,依据散热器面积来定。若散热器较大,就需散热强的硅脂,以充分发挥其效能,保障设备稳定,防止过热损坏;若散热器面积一般,选择适中散热能力的硅脂即可,避免过度投入。
市场上导热硅脂品牌繁杂,质量差异明显。消费者应积极探寻口碑佳、信誉好的品牌,这些品牌长期积累的技术和严格质量管控,能提供可靠产品。但看品牌还不够,要结合实际使用场景深入筛选。比如电脑 CPU 散热和普通电器散热需求不同,需根据具体情况选合适的硅脂,确保贴合使用要求。
需特别注意,挑选时不可盲目跟风或冲动消费。不能只图价格便宜而忽视质量,否则可能买到劣质硅脂。这类产品后续使用中往往散热不佳、寿命短,不仅影响设备正常运行,还可能造成不可逆损伤,增加维修成本。
总之,只有秉持理性谨慎态度,综合考量散热能力、品牌口碑和自身需求等因素,才能在众多产品中选到合适的导热硅脂,为电子设备营造良好散热环境,使其性能得以充分发挥,延长使用寿命,提升使用体验,让我们的工作和生活因设备的稳定高效运行而更加顺畅。 导热灌封胶的热膨胀系数与电子元件的匹配性。福建长期稳定导热材料厂家
导热硅脂的挥发分含量对长期使用的影响。山东国产导热材料优势
在导热硅脂的印刷过程中,频繁出现的堵孔问题着实令人困扰。,若要解决导热硅脂印刷时的堵孔现象,关键就在于精细找出与之相关的各类影响因素,然后有的放矢地加以解决。
可能因素:
硅脂的粘性特质导热硅脂的粘度是依据特定配方确定的。然而,即便是同一粘度的导热硅脂,当应用于不同孔径大小的印刷网时,所呈现出的状况也会截然不同。倘若出现堵孔问题,那就表明该导热硅脂的粘度与印刷网的孔径并不适配。当粘度较低时,印刷后胶体不易断开,进而产生拖尾现象,附着在网上。若不及时清理,再次进行印刷时,便会直接导致堵孔情况的发生。而若粘度太大,且孔径较小,那么元器件就无法正常上胶,导热硅脂会全部堆积在网孔之中。
解决方案:
为有效应对这一问题,应当依据钢板孔径的实际大小,仔细探寻与之匹配的粘度范围,进而制定出与钢板孔径相契合的导热硅脂粘度上下限,并在生产过程中严格加以管控。如此一来,便可极大程度地降低因粘度与孔径不匹配而引发的堵孔问题,确保导热硅脂的印刷工作能够顺利、高效地开展,提升生产效率与产品质量,保障元器件的散热性能得以充分发挥,为相关产品的稳定运行奠定坚实基础。 山东国产导热材料优势
上一篇: 北京散热片配套导热材料市场分析
下一篇: 重庆工业级导热材料特点