山东特种封装技术

SMD封装，SMD封装是表面贴装技术（SMT）中较常用的封装形式，它是将元件直接粘贴在印制电路板的表面。SMD封装尺寸小、重量轻、性能优异、可自动化生产等特点，适用于通信、计算机、汽车电子等高密度集成电路。如图4所示为几种尺寸的SMD封装示例。一些尺寸较小的SMD元器件，为防止其在封装过程中底座和盖板产生相对位移，可采用先预焊再滚焊的方式进行封装。如使用图5所示北京科信的YHJ-1预焊机，利用视觉系统高精度定位功能进行定位及点焊实现器件盖板与底座的固定，防止封装过程中底座和盖板产生相对位移；然后再使用图6所示的GHJ-1平行焊机完成然后的封装。模块封装是将封装芯片、器件和电路封装在一起，形成一个新的电器模块。山东特种封装技术

常见的集成电路的封装形式：QFP封装。QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面组装集成电路主要封装形式之一，引脚从四个侧面引出呈翼（L）形。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是较普及的多引脚LSI封装，不只用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，引脚间距较小极限是0.3mm，较大是1.27mm。0.65mm中心距规格中较多引脚数为304。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树脂缓冲垫（角耳）的BQFP，它在封装本体的四个角设置突起，以防止在运送或操作过程中引脚发生弯曲变形。山东特种封装技术常见的模块封装有PLCC、QFN、SIP和SMT等封装。

这里用较简单的方式带你了解 MOS 管的几大封装类型！在制作 MOS 管之后，需要给 MOS 管芯片加上一个外壳，这就是 MOS 管封装。MOS 管封装不只起着支撑、保护和冷却的作用，同时还可以为芯片提供电气连接和隔离，从而将管器件与其他元件构成完整的电路。为了更好地应用 MOS 管，设计者们研发了许多不同类型的封装，以适应不同的电路板安装和性能需求。下面，我们将向您介绍常见的七种 MOS 管封装类型：DIP、TO、PGA、D-PAK、SOT、SOP 和 QFP，并探讨它们的应用情况、优点和缺点，让你更加深入地了解 MOS 管的封装技术。

封装基板的主流生产技术，主要的积层精细线路制作方法，半导体封装基板层间互联、积层精细线路制作方法是从高密度互联/积层多层（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而来，HDI/BUM板制造工艺技术种类繁多，通过可生产性、可靠性和成本等各方面的优胜劣汰和市场选择，目前比较成熟的工艺集中在3-5种。早期的集成电路封装基板由于封装芯片I/O数有限，其主流制作技术是印制电路板制造通用技术—蚀刻铜箔制造电子线路技术，属于减成法。DIP封装通常有直插式（Through-Hole）和表面贴装式（Surface Mount）两种形式。

芯片封装的形式类型有多种，常见的主要有DIP直插式封装、LGA封装、LQFP/TQFP封装、QFN封装、BGA（球栅阵列）封装、SO类型封装等。芯片封装时，要注意综合考虑封装体的装配方式、封装体的尺寸、封装体引脚数、产品可靠性、产品散热性能和电性能以及成本等因素来选择合适的芯片封装类型。下面一起来看看芯片封装类型有哪些以及如何选择合适的芯片封装类型吧。DIP双排直插式封装，DIP指集成电路芯片以双列直接插件的形式包装，绝大多数中小型集成电路(IC)采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。DIP封装的IC有两排引脚需要插入DIP芯片插座结构。D-PAK (Dual Power Apak)：D-PAK 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、高功率的场合。广西芯片特种封装市价

SOT封装是一种塑料封装方式，通常用于低频、低功率的场合。山东特种封装技术

金属一陶瓷封装，它是以传统多层陶瓷工艺为基础，以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。较大特征是高频特性好而噪音低而被用于微波功率器件，如微波毫米波二极管、微波低噪声三极管、微波毫米波功率三极管。正因如此，它对封装体积大的电参数如有线电感、引线电阻、输出电容、特性阻抗等要求苛刻，故其成品率比较低；同时它必须很好地解决多层陶瓷和金属材料的不同膨胀系数问题，这样才能保证其可靠性。金属一陶瓷封装的种类有分立器件封装包括同轴型和带线型；单片微波集成电路(MMIC)封装包括载体型、多层陶瓷型和金属框架一陶瓷绝缘型。山东特种封装技术