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应用于3DSPI / AOI领域的DLP结构光投影模块

编码结构光光源蓄势待发在2D视觉时代，光源主要起到以下作用：

1、照亮目标，提高亮度；

2、形成有利于图像处理的成像效果，降低系统的复杂性和对图像处理算法的要求；

3、克服环境光干扰，保证图像稳定性，提高系统的精度、效率；

通过恰当的光源照明设计，可以使图像中的目标信息与背景信息得到比较好分离，这样不仅极大降低图像处理的算法难度，同时提高系统的精度和可靠性

      随着3D视觉的兴起，光源不仅用于照明，更重要的是用来产生编码结构光，例如格雷码、相移条纹、散斑等。DLP技术即因其高速、高分辨率、高精度、成熟稳定、灵活性高等特性，在整个商用投影领域占据优先地位。随着市场需求的扩大，也被大量用于工业3D视觉领域，他的作用主要是投影结构光条纹。

      主流3D-SPI产品的检测原理有相位轮廓测量术（PhaseMeasuring Profilometry，PMP）和激光三角轮廓测量术。 SMT表面组装技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。韶关高速SPI检测设备销售公司

在线3D-SPI（3D锡膏检测机）在SMT生产中的作用

      当今元件PCB的复杂程度，己经超越人眼所能识别的能力。以往依靠人工目测对PCB质量进行检查的方法，大多基于目检人员的经验和数量程度，无法达到依据质量标准进行量化评估。由此，基于机器视觉的自动光学检测系统逐渐的替代了人工目检，并越来越较广的应用于SMT生产线的印刷后、贴片后、焊接后PCB外观检测。

为何要对锡膏印刷环节进行外观检测：

      众所周知，在SMT所有工序中，锡膏印刷工艺所产生的锡膏印刷不良，直接导致了约74%的电路板组装不良，还与13%的电路板组装不良有间接关系。锡膏印刷工艺的好坏，很大程度上决定了SMT工艺的品质.

      另外，对于PLCC、GBA等焊点隐葳在本体下的元件，以及屏敝盖下元件，使用炉后AOI不能检测，需要使用X-RAY才能有效检测；而对于细小的0201、01005等元件焊接后更是难以维修，所以需要在锡膏印刷环节就使用检测设备对锡膏印刷的质量进行实时的检测和控制。更进一步地说，在锡膏印刷环节发现不良，能有限节约生产费用、提高生产效率。一旦在印刷后的PCB上发现不良，操作员可以立即进行返修。产品不会在继续流入后续工序，不再浪费贴片机和回流焊炉的生产效率，更避免了炉后修理的费用。 珠海直销SPI检测设备值得推荐为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪？

8种常见SMT产线检测技术（2）

5.AOI自动光学检查

      AOI自动光学检测，利用光学和数字成像技术，采用计算机和软件技术分析图像而进行自动检测的一种新型技术。AOI设备一般可分为在线式和离线式两大类。

      AOI通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷：缺件、错件、坏件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、桥连、虚焊、无焊锡、 少焊锡、多焊锡、组件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

6.X射线检测(简称X-ray或AXI)

      X-Ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊点检测。

      X射线检测是利用X射线具备很强的穿透性，能穿透物体表面的性能，看透被检焊点内部，从而达到检测和分析电子组件各种常见的焊点的焊接品质。

      X-Ray检测能充分反映出焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足，并能做到定量分析。X-ray检测较大特点是能对BGA封装器件下面的焊点缺陷，如桥接、开路、焊球丢失、移位、钎料不足、空洞、焊球和焊点边缘模糊等内部进行检测。

       在线3D－SPI锡膏测厚仪对品质要求很高的EMS企业,他们的管理层的理念追求的不仅是在产品生产后的保证而是在生产前就应该受到很严格的控制.这个意义上现在在电子行业的很地方都提出了"逆向工程"这个概念,其实把SPI应用到SMT生产线中其实在我看来从某种意义上来说也是一个"逆向工程"把品质的重点从贴装后提到了炉前-印刷后对锡膏状态的检测.

      其实在SMT工作了很长时间的人都知道对于生产产生缺陷的原因是多方面的,但是主要的问题不是贴装的问题而是锡膏印刷的问题,很多时候结果导致不良的发生其原因就是锡膏和炉温.

      那么这样对于炉前品质的控制是现在也是将来很多公司关注的重点.在这个意思上引入SPI就成了一个必不可少的环节,以后会有越来越多的企业认识到它真正的意思和重要性了,特别是随着电子行业的发展趋向高精度高密度,元件是越来越小了。 AOI在SMT各工序在SMT中的应用。

SPI能查出哪些不良

      在SMT加工过程中，SPI锡膏检测机主要应用于锡膏检查，这种锡膏检测机类似我们常见摆放于smt炉后AOI光学识别装置，同样利用光学影像来检查品质，下面就简单介绍一下SPI锡膏检测机能测出不良有哪些。

1、锡膏印刷是否偏移；

2、锡膏印刷是否高度偏差；

3、锡膏印刷是否架桥；

4、锡膏印刷是否空白或缺少。

     在SMT贴片生产中，SPI锡膏检测是较重要的环节之一，检测判定上锡的好坏直接影响到后面元器件的贴装是否符合规范。 SPI验证目的有哪些呢？惠州SPI检测设备服务

SPI锡膏检查机的作用和检测原理？韶关高速SPI检测设备销售公司

SMT加工中AOI设备的用途

      自动化光学检测是一种利用光学捕捉PCB图像的方法，以查看组件是否丢失，是否在正确的位置，以识别缺陷，并确保制造过程的质量。它可以检查所有尺寸的组件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。

      AOI的引入开启了实时巡检功能。随着高速、大批量生产线的出现，一个不正确的机器设置、在PCB上放置错误的部件或对齐问题都可能导致大量的制造缺陷和随后在短时间内的返工。当初的AOI机器能够进行二维测量，如检查板的特征和组件的特征，以确定X和Y坐标和测量。3D系统在2D上进行了扩展，将高度维度添加到方程中，从而提供X、Y和Z坐标和测量。

      注意:有些AOI系统实际上并不“测量”组件的高度。

      AOI在制造过程早期发现错误，并在板被移到下一个制造步骤之前保证工艺质量。AOI通过向生产线反馈并提供历史数据和生产统计来帮助提高产量。确保质量在整个过程中得到控制，节省了时间和金钱，因为材料浪费、修理和返工、增加的制造劳动力、时间和费用，更不用说所有设备故障的成本。 韶关高速SPI检测设备销售公司

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