国内点胶机值得推荐

点胶机分类1单液点胶机(也称单组份点胶机、点胶机)控制器式点胶机:包括自动点胶机、定量点胶机、半自动点胶机、数显点胶机、精密点胶机、等2、桌面型点胶机:包括台式点胶机、台式三轴点胶机、台式四轴点胶机、或者桌面式自动点胶机、3轴流水线点胶机、多头点胶机、多出胶口点胶机、划圆点胶机、转圈点胶机、喇叭点胶机、手机按键点胶机、机柜点胶机等3、压力桶式点胶机:压力桶+点胶阀+控制器，大出胶量点胶机第二类:双液点胶机(也称双组份点胶机、AB胶点胶机、AB胶灌胶机、双液灌胶机)点胶机如何维护，欢迎来电咨询。国内点胶机值得推荐

1.操作员应根据工作经验，胶点的直径应为焊盘间距的一半，粘贴后胶点的直径应为胶点直径的1.5倍。这样可以确保有足够的胶水来粘合组件，并防止过多的胶水浸渍焊盘。2.点胶压力背压过大容易造成溢出和胶水过量；如果压力过小，则会有间歇的点胶和泄漏，从而造成缺陷。因此点胶机操作员应根据相同质量的胶水和工作环境温度选择压力；高环境温度会降低胶水的粘度并提高其流动性，在这种情况下根据全自动点胶机知识要点，可以通过降低背压来保证胶水的供应。3.实际上的全自动点胶机，针头的内径应该是胶水分配点直径的1/2。点胶过程中，点胶机的点胶针头应根据印刷电路板上焊盘的尺寸进行选择:如果焊盘尺寸0805和1206没有不同，可以选择相同的针头，但不同尺寸的焊盘应选择不同的针头，这样不仅可以保证胶点的质量，还可以提高生产效率。4.针距印刷电路板不同的全自动点胶机使用不同尺寸的针头，有些针头有一定的停止度。针头和印刷电路板之间的距离应在每次工作开始时进行校准，即Z轴高度校准。

深圳点胶设备厂家点胶机保养的日常工作对于点胶机的使用寿命包括在平时使用过程中的顺利程度有着很大影响。

如何选择合适的点胶机会影响到点胶机选择的因素有很多：胶水的特性、点胶的工艺、成本、工作的环境、工作的效率等等；建议从这几个方面来选择：1、稳定性和精度。我们在选择自动点胶机的时候首先要考虑的就是它的稳定性和精度，我们使用自动点胶机的目的是提升效率和降低人工成本，所以我们选择自动点胶机的时候要选择稳定性能高，点胶精度高的，这样会降低产品的不良率，产品的质量也有保障。2、胶水。有一部分胶水应用于特殊的点胶机，选择的点胶机要能帮助需求用户完成特定点胶作业。3、性价比。当我们选择点胶机的时候可以多个厂家产品参观比较。4、售后服务。对比其性能、使用情况、售后服务、价格等。根据自己的需求和预算选择适合自己的产品。

首先我们要了解，点胶机的结构主要分为执行结构与驱动结构以及控制结构三大部分。执行结构包括了尤其关键的机械手部分以及次要关键的躯干部分。在点胶机设计过程中，很多制造厂商知道，为了实现机械部分的直线移动以及直线转动，需要采用夹紧执行机构。实现真正意义上的自由旋转。第二，根据点胶机应用领域，其驱动方式也有四种分类。分别是液压驱动，气压驱动，电气驱动和机械驱动。同时，控制系统对点胶机设备封装作业过程的控制也是尤为关键的因素。灵活的转动和可编程控制是点胶机设备对控制系统基本的要求。我们要知道，点胶机主要是通过压力作用来进行封装作业的。工作原理是通过压力的作用将空气压缩至胶瓶注射器，而后将胶水压进与活塞相连的进给管中。由此一来，活塞处于上冲程时，胶桶之内就会灌满胶水；当活塞处于下冲称时，胶水即会在压力的作用下，从点胶针头内喷出。根据封装过程中点胶大小与点胶速度要求的差异性，可以通过活塞下冲的距离以及压力的大小来进行适当调整。随着电子胶水的普遍应用，点胶设备的应用也会更加***和多样化。

手机点胶点胶是工业生产过程中的一到工序，即使用白胶，UV胶，红胶等胶水使产品粘合，起到加固、密封的一些作用。那么这么做的目的主要是给电子板和一些重要的电子元件器起到防湿防潮和导热功能以至于更好的保护这些敏感的器元件。由此可看出点胶不仅使产品质量更加稳定，还能提升手机品牌口碑。手机屏幕与边框点胶的目的是手机的后压屏要粘合到手机边框上，点胶过多形成堆积会造成隐患，有遗漏点胶的会使灰尘渗入，也没有防水作用了。手机屏幕边框点胶粘贴之前都是人工点胶的，近几年开始大规模的使用自动设备，自动点胶机只需要按照点胶线路设定好行走路径就可以进行点胶，使用自动点胶机点胶线段均匀，不会有堆积，也没有漏点胶的现象。手机芯片的点胶是在处理器已经安装在主板上后，再用一层防护胶水进行加固，同时也具备屏蔽电磁干扰的作用，避免到空气或受外力会发生变形，从而可能导致芯片脚脱焊造成手机故障。在手机内部，手机的处理器跟主板是焊接点固定的，靠这种方式固定不是很可靠，如果手机发生掉落，撞击等情况，主板和处理器之间就可能会松动，造成手机出现问题。点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。自动化点胶设备

在应用过程中可以在输入传感器上根据封装需要进行自行定义，并触发路线循环或跳离，以完成整个封装流程。国内点胶机值得推荐

5.固化后、元器件粘结强度不足、波峰焊后会掉片：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉落。原因：固化后工艺参数不到位，尤其是温度不够；元件尺寸过大、吸热量高、光固化灯老化、胶水不够、元件或PCB有污染。解决方办法：调整固化曲线，提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很重要，达到峰值温度容易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件或PCB是否有污染。6.固化后元件引脚上浮或者移位：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时甚至会出现短路和开路。原因：贴片胶不均匀、贴片时元件产生偏移、贴片胶量过多。解决方法：调整点胶工艺参数、调整贴片工艺参数、控制点胶量。国内点胶机值得推荐