广西自动化芯片测试厂家电话

时间:2022年07月20日 来源:

国内测试设备企业快速成长作为半导体行业的中心,集成电路芯片在近半个世纪里获得快速发展。早期的集成电路企业以IDM模式为主,IDM模式也称为垂直集成模式,即IC制造商(IDM)自行设计、并将自行生产加工、封装、测试后的成品芯片销售。集成电路芯片产业链开始向专业化分工的垂直分工模式发展。随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高,集成电路产业链开始向专业化分工方向发展,逐步形成了单独的芯片设计企业(Fabless)、晶圆制造代工企业(Foundry)、封装测试企业(Package&TestingHouse),并形成了新的产业模式——垂直分工模式。在垂直分工模式下,设计、制造和封装测试分离成集成电路产业链中的单独一环。实惠的价格、优良的质量,真诚期待与您合作,欢迎您的来电垂询及业务洽谈!广西自动化芯片测试厂家电话

如何去分辨测试座是否是进口的?一般品牌进口的测试座在座子的表面都会有厂家品牌的标识。并且国内的测试座厂家是在自主生产测试座的时候一般是不会添加国外的标签。一般品牌进口的测试座在价格上是要比国产的价格要贵的。同型号的测试座,国内的测试座产品比国外进口的测试座在价格上是要便宜70%左右。一般品牌进口的测试座在使用的次数上也是要比国产的座子要多的多。国外进口的测试座测试的次数能够达到几万次,如果保养的比较好,使用次数可以更多。而国内的测试座在使用次数方面是远远达不到的。一般品牌进口的测试座在座子本身的材料上跟国产的座子是不一样的。这一点,一般的新手是不能凭感觉手感判断出来的。只有多年的老手,接触进口测试座比较多的才能判断出来佛山大容量芯片测试过程优普士电子为半导体后段整合服务厂商!

WAT与FT比较

WAT需要标注出测试未通过的裸片(die),只需要封装测试通过的die。FT是测试已经封装好的芯片(chip),不合格品检出。WAT和FT很多项目是重复的,FT多一些功能性测试。WAT需要探针接触测试点(pad)。测试的项目大体有:1.开短路测试(ContinuityTest)2.漏电流测试(StressCurrentTest)3.数字引脚测试(输入电流电压、输出电流电压)4.交流测试(scantest)功能性测试。

所以如果有什么大问题,设计阶段就解决了(或者比较惨的情况下放弃产品,重新设计)。如果生产过程有大的问题,从圆片测试开始也层层筛选掉了。所以剩下的芯片都是精英中的精英,一眼看过去都是完美的成品。接着主要由探针测试来检验良率,具体是通过专业的探针上电,做DFT扫描链测试。这些扫描链是开始设计时就放好的,根据设计的配置,测试机简单的读取一下电信号就之后这块芯片是不是外强中干的次品。其实好的、成熟的产品,到这一步良品率已经很高了(98%左右),所以更多时候抽检一下看看这个批次没出大篓子就行了。

芯片测试座的三大作用:芯片测试座检查在线的单个元器件以和各电路网络的开、短路情况,具有操作简单、故障定位准确,快捷迅速等特点。简单点描述就是一个连接导通的插座;

作用一:来料检测,采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验,找出不良品,从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的,必须通过加电检测,用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏;通过IC测试夹具应用功能跑程序,可以判断IC的好坏。

作用二:返修检测,有时生产过程中主板出了问题,倒底是哪里出了问题?不好判断!有了IC测试治具什么都好说,把拆下的IC放到测试座内通过测试就能排除是否IC方面的原因。

作用三:IC分检,返修的IC,在拆下的过程有可能损坏,用IC测试治具可以将坏的IC分检出来,可以节省很多人力、物力,从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说,如果IC没有分检,坏的IC贴上经过FCT测试检查出来后,把IC拆下来,要烘烤、清洗,很麻烦,还有可能损坏相关器件。用IC测试夹具检测就可以大减少出现上述问题的机率。​
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芯片测试是一个比较大的问题,直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中,首先芯片fail可以是下面几个点:

1.功能fail,某个功能点点没有实现,这往往是设计上导致的,通常是在设计阶段前仿真来对功能进行验证来保证,所以通常设计一块芯片,仿真验证会占用大约80%的时间。2.性能fail,某个性能指标要求没有过关,如2G的cpu只能跑到1.5G,数模转换器在要求的转换速度和带宽的条件下有效位数enob要达到12位,却只有10位,以及lna的noise figure指标不达标等等。这种问题通常是由两方面的问题导致的,一个是前期在设计系统时就没做足余量,一个就是物理实现版图太烂。这类问题通常是用后仿真来进行验证的。3.生产导致的fail。这个问题出现的原因就要提到单晶硅的生产了。学过半导体物理的都知道单晶硅是规整的面心立方结构,它有好几个晶向,通常我们生长单晶是是按照111晶向进行提拉生长。但是由于各种外界因素,比如温度,提拉速度,以及量子力学的各种随机性,导致生长过程中会出现错位,这个就称为缺陷。

缺陷产生还有一个原因就是离子注入导致的,即使退火也未能校正过来的非规整结构。这些存在于半导体中的问题,会导致器件的失效,进而影响整个芯片。所以就必须要进行芯片测试了。 芯片测试是指在芯片生产出来之后利用ATE对芯片功能进行的一种物理检查。深圳自动化芯片测试是什么意思

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测试机、探针台、分选机所应用的环节并不相同,其技术难度也各有差异。测试机属于定制化设备,探针台、分选机则更加通用。1.测试机属于定制化设备,其主要是由测试机身和内部的测试板卡构成,均由测试机厂设计和制造。测试机机身是一种标准化的设备,内部可以插入不同的测试板卡。每一种测试板卡可以满足对某些功能的测试,测试厂在做芯片测试的时候,需要根据芯片的功能特性选择不同的测试板卡进行搭配。此外,每一种芯片都需要编写一套特有的测试程序。因此,测试机的定制性主要体现在测试板卡的定制和测试程序的定制。当一款芯片更新换代时,测试机的机身不需要更换,内部的测试板卡则会根据接下来要测试的芯片做调整,测试程序则一定需要更新。探针台和分选机则是相对通用设备,适用范围较广。2.探针台主要根据晶圆尺寸选型,3.分选机主要根据芯片封装方式和测试并行度要求选型。不同的晶圆和芯片,通常不需要对探针台和分选机做太大改动广西自动化芯片测试厂家电话

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