佛山全自动AOI检测设备按需定制

时间:2023年11月21日 来源:

目前随着集成电路和PCB印制电路板行业的发展,外加我国人工成本越来越高,电子制造企业出于对产品质量和成本控制的需求,加速了AOI检测设备替代人工的进程。深圳市和田古德自动化设备有限公司致力研发生产的AOI配备的高清彩色全局曝光数字相机速度提升了30%,高景深远心镜头可测高元件侧面的焊点,支持SMT炉前,炉后以及dip的检测额,支持0201封装的元件检测,真正的不停机离线编程以及程序更新、MES数据对接,同时支持多线体集中管理与远程服务,真正实现智能化工厂。AOI工作原理自动光学检测的光源分类?佛山全自动AOI检测设备按需定制

佛山全自动AOI检测设备按需定制,AOI检测设备

AOI检测常见故障有哪些?1、字符检测误报较多AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等,字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判,需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题在实际生产检测中,事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在,同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工艺边,并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源,焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射,应当避免器件对称排列,同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。佛山全自动AOI检测设备按需定制AOI检测设备的优点具体有哪些呢?

佛山全自动AOI检测设备按需定制,AOI检测设备

炉前与炉后AOI炉前AOI主要是放置在多功能贴片机前,因为现在很多通讯录产品都会加屏蔽罩,那么只能在炉前AOI先检测屏蔽罩下的元件贴装品质,再由多功能机贴屏蔽罩,如果是焊接后再检查,那么炉后AOI就无法检测屏蔽罩下的元件焊接品质。大部分贴片加工厂都是炉后AOI,主要检查焊接的品质,刷选出焊接不良,以免组装包装出货后出问题,那么返工会更费时费力。AOI检测步骤1.给AOI进行编程,将相关PCB和元件数据学习。2.学习预测,将多块焊接板利用光学进行检测和算法分析,找出待测物的变化规律,建立标准的OK板模型3.学习完成,进行在线调试,在批量生产前进行小批次试产,将试产的PCBA与OK板进行比对,合格则再人工目检4.对试产PCBA进行功能测试,如都正常,则开放批量生产。

AOI测试的主要功能:1.高效率检测,不受PCB安装密度影响。2.面对不同的检测项目,能够结合光学成像处理技术,有针对的检测方法。3.操作界面简洁人性化,轻松易上手。4.能够显示实际的不良图像,方便操作人员进行**终的视觉验证。5.统计NG数据的同时分析不良原因,实时反馈给机床技术信息。AOI自动光学检测是实现工业自动化的一种有效检测方法,并逐渐取代传统的人工目检,被普遍应用于LCD/TFT、晶体管和PCB等工业过程中。它能够有效地检测安装质量、焊点质量等。通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配过程的后段检测缺陷并避免将缺陷发送到**终装配步骤,降低维修成本,避免报废不固定电路板,能够降低生产企业的成本的同时又能保证产品质量的稳定,提高产品的竞争力。


机器视觉AOI检测AOI(AutomatedOpticalInspection)的全称是自动光学检测。

佛山全自动AOI检测设备按需定制,AOI检测设备

AOI的种类由于设计思路及性能的不同,AOI系统可大致分为以下几种:1)按图象拾取设备分类:①使用黑白CCD摄像头②使用彩色CCD摄像头③使用高分辨率扫描仪2)按测试项目分类:①主要检测焊点②主要检测元件③元件和焊点都检测3)按设备的结构分类①需要气源供气②不需气源供气4)按测试时的相对运动方式分类①电路板固定,摄像头或扫描仪移动②摄像头和电路板各往一个方向运动③摄像头固定,电路板进行两个方向的运动AOI的三种机型:结合以上的各种配置,形成了主要的三种机器类型:回流炉前无气源,电路板固定,元件检测为主,连焊检测为辅。回流炉后使用,需要气源,电路板动,进行元件、焊点、连焊检测。可兼容以上两项的检测,无气源,电路板固定不动。AOI检测系统的软件主要包括算法、影像处理软件和通讯软件。汕尾国内AOI检测设备设备

AOI光学检测与X-RAY无损检测两者之间的区别。佛山全自动AOI检测设备按需定制

二、AOI被应用于电子元器件检测时主要运用在中下游领域AOI检测目前阶段主要对于PCB印刷电路板的光板、锡膏印刷、元件、焊后组件以及集成电路芯片的晶圆外观、2D/3D、Bumping和IC封装等领域开展检测。PCB印刷电路板:PCB光板检测,锡膏印刷检测,元件检测,焊后组件检测等;集成电路芯片:晶圆外观检测、2D/3D检测,Bumping检测、IC封装检测等;FPD平板显示器:Mura缺陷检测,Colorfilter检测,PI检测,LC液晶检测,色度、膜厚、光学密度检测LC液晶检测,色度、膜厚、光学密度检测;其他行业汽车电子检测、MicroCrack检测等;佛山全自动AOI检测设备按需定制

信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责