江苏模组封装哪家好

SiP具有以下优势：小型化 – 半导体制造的一个极具影响力的元素是不断小型化的能力。这一事实在物联网设备和小工具的新时代变得越来越重要。但是，当系统中只有几个组件可以缩小时，维护起来变得越来越困难。SiP在这里大放异彩，因为它可以提供更好的芯片集成和更紧密的无源集成。通过这种方式，SiP方法可以将给定系统的整体尺寸减小多达65%。简化 – SiP方法允许芯片设计人员使用更抽象的构建模块，从而具有更高的周转率和整体更短的设计周期的优势。此外，BOM也得到了简化，从而减少了对已经经过验证的模块的测试。SIP模组能够减少仓库备料的项目及数量，简化生产的步骤。江苏模组封装哪家好

Sip这种创新性的系统级封装不只大幅降低了PCB的使用面积，同时减少了对外围器件的依赖。更为重要的是，SiP系统级封装为设备提供了更高的性能和更低的能耗，使得电子产品在紧凑设计的同时仍能实现突出的功能表现。据Yole报告，2022年，SiP系统级封装市场总收入达到212亿美元。受5G、人工智能、高性能计算、自动驾驶和物联网等细分市场的异构集成、芯粒、封装尺寸和成本优化等趋势的推动，预计到2028年，SiP系统级封装市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率为8.1%。江苏模组封装哪家好随着SIP封装元件数量和种类增多，在尺寸受限或不变的前提下，要求单位面积内元件密集程度必须增加。

在当前时代，Sip系统级封装（System-in-Package）技术崭露头角，通过将多个裸片（Die）和无源器件融合在单个封装体内，实现了集成电路封装的创新突破。这项技术为芯片成品增加了明显的集成度，有效减小产品体积，并在降低功耗方面取得了一定的成果。具体而言，SiP系统级封装技术将处理芯片、存储芯片、被动元件、连接器、天线等多功能器件整合在同一基板上，通过精密的键合和封装过程，创造了一个外观类似单一芯片的模块。尽管仍呈现芯片状，但这一模块实现了多颗芯片协同工作的强大功能。

较终的SiP是什么样子的呢？理论上，它应该是一个与外部没有任何连接的单独组件。它是一个定制组件，非常适合它想要做的工作，同时不需要外部物理连接进行通信或供电。它应该能够产生或获取自己的电力，自主工作，并与信息系统进行无线通信。此外，它应该相对便宜且耐用，使其能够在大多数天气条件下运行，并在发生故障时廉价更换。随着对越来越简化和系统级集成的需求，这里的组件将成为明天的SiP就绪组件，而这里的SiP将成为子系统级封装（SSiP）。SiP就绪组件和SSiP将被集成到更大的SiP中，因为系统集成使SiP技术越来越接近较终目标：较终SiP。汽车电子里的 SiP 应用正在逐渐增加。

SIP类型，从目前业界SIP的设计类型和结构区分，SIP可分为以下几类。2D SIP，2D封装是指在基板的表面水平安装所有芯片和无源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角为原点，基板上表面所处的平面为XY平面，基板法线为Z轴，创建坐标系。2D封装方面包含FOWLP、FOPLP和其他技术。物理结构：所有芯片和无源器件均安装在基板平面，芯片和无源器件与XY平面直接接触，基板上的布线和过孔位于XY平面下方。电气连接：均需要通过基板（除了极少数通过键合线直接连接的键合点）。SiP 封装优势：缩短产品研制和投放市场的周期。江苏模组封装哪家好

预计到2028年，SiP系统级封装市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率为8.1%。江苏模组封装哪家好

通信SiP 在无线通信领域的应用较早，也是应用较为普遍的领域。在无线通讯领域，对于功能传输效率、噪声、体积、重量以及成本等多方面要求越来越高，迫使无线通讯向低成本、便携式、多功能和高性能等方向发展。SiP 是理想的解决方案，综合了现有的芯核资源和半导体生产工艺的优势，降低成本，缩短上市时间，同时克服了 SOC 中诸如工艺兼容、信号混合、噪声干扰、电磁干扰等难度。手机中的射频功放，集成了频功放、功率控制及收发转换开关等功能，完整地在 SiP 中得到了解决。江苏模组封装哪家好