放大器内置天线测试方法

有源天线，只含金属和介质的一般天线中如果还含有品体三极管、隧道二极管、变容二极管等有源器件，就成为有源天线。它能改善电小天线的性能。有源天线中的有源器件可以直接装入天线(图1)，也可以使天线和放大器连接而组成一个天线系统(图2)。普通天线配以有源器件,可以改善电小天线的阻抗，展宽频带,改善系统的噪声特性等，所以有源天线有助于实现天线小型化。有源天线中的有源器件可以工作在线性和非线性两种情况，互易原理适用于前者，而不适用于后者。内置天线可以通过使用天线测试仪来测试天线的性能。放大器内置天线测试方法

内置天线材料为铍铜、不锈钢等其他材料，具体支撑视结构而定。铍铜(外面镀金)天线的RF 性能比较好，但是价格稍高于不锈钢材料。内置天线性能的保证对结构要求较严，基本的要求如下，否则天线性能将受到较大影响，具体影响程度视天线的类型而定。一般认为，PIFA 天线体积大、性能好滑盖机必须使用此种天线进行设计。具体要求如下:

1.PIFA 的高度应该不小于6.5mm:

2.LCM 的connector 应该布局在主板的键盘面:

3.天线的宽度应该不小于 20mm;

4.从射频测试口到天线馈点的引线的阻抗保持在50 欧姆;

5.PIFA 天线的附近的器件应该尽量做好屏蔽;

6.馈点的焊盘应该不小于 2mm*3mm;

7.馈点焊盘(pad)应该居顶*边;

8.如果测试座布局有困难，也可以放在天线区域:

9.天线区域可适当开些定位孔。

10.内置天线周围七毫米内不能有马达,SPEAKER,RECEIVER等较大金属物体;

外置天线内置天线生产厂翊腾电子的内置天线可以提供多频段的信号支持。

噪声耦合可能会在天线中引起接收噪声。

天线的输出可通过RF级联来实现。

峰值电压也是天线测试中常用的指标。

天线集成可以通过天线本身的设计和外部电路来实现。

天线放大器和前置放大器可用于优化天线信号增益。

天线可以用于自适应增益控制的应用中。

天线的天线增益可以通过天线形状和材料的优化进行改善。

天线的设计需要考虑电磁兼容性和电磁气动力学。

天线的输出输入可以通过开关矩阵来实现。

天线的天线阻抗可以用来评估天线性能。

    天线基本注意:1:天线空间一般要求预留空间:W，L，H其中W(15-25mm)L(35-45mm),H(6-8mm)其中H和天线谐振频率的带宽密切相关。W、L决定天线比较低频率20mmx30mmX7mm。双频(GSM/DCS):600X6~8mm三频(GSM/DCS/PCS):700满足以上需求则GSM频段一般可能达-1~0dBi，DCS/PCS则0~1dBi。当然高度越高越好，带宽性能得到保证。X7-8mm2:内置天线周围七毫米内正下方不能有马达，SPEAKER，RECEIVER等较大金属物体。有时候有摄相头出现，这时候应该把天线这块挖空，尽量做好摄相头FPC的屏蔽(镀银)否则会影响到接收灵敏度。3:内置天线附近的结构件(面)不要喷涂导电漆等导电物质。4:手机天线区域附近不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等5:内置天线正上、下方不能有与FPC重合部分，且相互边缘距离七毫米以上。6:内置天线与手机电池的间距应在5mm以上。7:手机PCB的长度对PIFA天线的性能有重要的影响，目前直板机天线长度75-105mm之间这个水平，8:馈点的焊盘应该不小于2mm*3mm;馈点应该靠边缘。9.天线区域可适当开些定位孔!10在目前的有些超薄的滑盖机中，由于天线高度不够，可以通过挖空PIFA天线下方主板的地，然后在其背面在加一个金属的片，起到一个参考地的作用,达到满足设计带宽的要求。 翊腾电子的内置天线可以提供的信号接收和传输。

天线的天线阻抗可以用来评估天线性能。

天线的强迫振荡可以导致系统噪声。

天线系统设计需要考虑射频性能和天线性能。

天线的材料可以影响天线频率响应和信号强度。

天线的低通特性可以用于滤除高频噪声。

天线的输入输出可以用于匹配RF系统。

天线辐射效应可以影响天线的方向性和天线成形。

天线的输入输出需要考虑电缆长度和不同接口之间的匹配。

天线的相位可以影响天线的方向性和相位控制。

天线设计需要考虑到抗干扰性和信号损失的影响。 翊腾电子的内置天线可以提供灵活的无线通信解决方案。结构内置天线原理

翊腾电子的内置天线可以提供更快的数据传输速率。放大器内置天线测试方法

MONOPOLAR(假天线)天线体积稍小、性能较差，一般不建议采用。具体要求如下:1.内置天线周围七毫米内不能有马达，SPEAKER，RECEIVER等较大金属物体。2.天线的宽度应该不小于15m;3.内置天线附近的结构件(面)不要喷涂导电漆等导电物质。4.手机天线区域附近不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。5.内置天线正上、下方不能有与FPC重合部分，且相互边缘距离七毫米以上。6.内置天线与手机电池的间距应在5mm以上。7:Monopole必须悬空，平面结构下不能有PCB的Ground，一般内置天线必须必须离主板3mm(水平方向),在天线正下放到地的高度必须保证在5mm(垂直方向)以上，可以把主板天线区域的地挖空，目前在超薄的直板机上基本上是满足这个要求，8:由于MONOPOLES天线没有参考地，SAR一般比PIFA天线大，这是测试的难点，但是效率比PIFA天线高。放大器内置天线测试方法