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本发明实施例的闪存参考单元经过编译和擦除循环后再进行htol测试的输出电流iref分布图。闪存参考单元进行编译和擦除循环后,htol测试过程中。闪存参考单元的输出电流iref在48小时的测试值iref1与在初始的测试值iref0之间偏移量减小,实际验证多个型号的闪存产品采用本实施例的方法后,htol可靠性验证通过,而且测试可靠,使闪存产品较短时间内进入客户样品量产阶段。综上所述,本发明所提供的一种闪存htol测试方法,对闪存参考单元进行编译和擦除循环后,再进行闪存htol可靠性验证,编译和擦除循环会在闪存参考单元中引入电子,引入的电子在闪存htol可靠性验证过程存在丢失,进而对空穴在htol测试过程中的丢失形成补偿,降低了闪存参考单元的输出电流iref的偏移量,从而使闪存htol读“0”通过,解决了闪存htol测试中读点失效的问题,提高闪存质量。显然,本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些改动和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包括这些改动和变动在内。集成电路动态老化设备,上海顶策科技有限公司自主研发TH801智能一体化HTOL测试机。徐汇区HTOL测试机电话
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高温工作寿命实验(Hightemperatureoperatinglifetest:HTOL)测试目的:芯片处于高温条件下,加入动态信号,并长时间工作,以评估其使用寿命,并确定其可靠性。测试条件:结温(Tj)≧125℃,电压Vcc≧Vccmax,测试时间:1000hrs样品数:77ea/lot,3lots测试读点:168、500、1000hrs参考规范:、JESD22-A108JESD22-A108B:Temperature,Bias,andOperatingLifeJESD85:METHODSFORCALCULATINGFAILURERATESINUNITSOFFITSJESD47K:Stress-Test-DrivenQualificationofIntegratedCircuitsJESD74:EarlyLifeFailureRateCalculationProcedureforSemiconductorComponents芯片工作寿命试验、老化试验(OperatingLifeTest),为利用温度、电压加速方式,在短时间试验内,预估芯片在长时间可工作下的寿命时间(生命周期预估)。BI(Burn-in)/ELFR(EarlyLifeFailureRate):评估早夭阶段的故障率或藉由BI手法降低出货的早夭率-DPPM(DefectPartsPer-Million),针对失效模式中的InfantMortality,一般测试低于48小时,车规级芯片需要100%BI测试。HTOL(HighTemperatureOperatingLife):评估可使用期的寿命时间-FIT/MTTF,针对失效模式中的Wearout,一般需要测试1000小时,属于抽样测试。
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