铸造树脂用偶联剂是什么

时间:2024年06月19日 来源:

XY-583是一款含有双键的多硅氧基硅烷;成分:含有双键的多硅氧基硅烷;特性:1、含不饱和键、多硅氧烷基反应活性;2、专门针对高填充体系 3、含有高分子分散基团l更低的添加量,一般小分子硅烷添加量的一半左右4、更优异的粉体润湿和分散性;5、更好的改善无机填料与聚合物之间的粘结性和相容性。广泛应用于不饱和树脂体系,丙烯酸树脂体系,聚烯烃树脂等体系,可以改善因为高填充而带来的加工难,流动性不好,制品发硬,发脆,等问题,可以提高制品的韧性,表面光洁,以及可以适当增加填料的填充量等优点。偶联剂可改善填料的分散性,提高填料在基体中的分散效果。铸造树脂用偶联剂是什么

铸造树脂用偶联剂是什么,偶联剂

XY-1035石英粉改性分散助剂概述:改性的大分子有机硅表面活性剂分散体,具有优异的粉体分散效果、降低粉体的吸油值,促进粉体的流动性,以及在树脂中的润湿性。技术指标:l外观:无色至淡黄色透明粘稠液体,l密度(25°C):1.05-1.15l折射率(25°C):1.376-1.386l粘度(25°C):25-150cp产品特性:产品属于水性和油性的共同分散体,聚硅氧烷链接可以赋予粉体友谊的滑爽性以及流动性,适用于各种无机粉体尤其是石英粉的润湿分散,和小分子的改性剂相比,可以更好的促进粉体和树脂的润湿相容性,防止超细粉体团聚,降低体系粘度以及减少树脂的使用量等性能,同时也对粉体和树脂的混合速度有帮助。用于板材用石英粉的改性,可以很好的促进不饱和树脂对粉体的浸润,从而降低树脂的使用量。提高板材的强度。钛白粉用偶联剂推荐厂家偶联剂能够显著提高无机填料填充量,降低生产成本。

铸造树脂用偶联剂是什么,偶联剂

XY-553有机硅烷偶联剂,主要成分氨基改性硅氧烷偶联剂,可用于水性体系,水性体系下请实验论证效果l提高复合材料的力学性能l改善无机填料与聚合物之间的相容性,可以改善体系与无机底材之间的粘结力。典型物理数据:外观无色至淡黄色透明液体折光率(ND20℃)1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性本品可溶于水。通常来讲,硅氧烷可以溶于许多常用的有机溶剂中,但使用特定溶剂时,应当对本品在该溶剂中的溶解度和稳定性进行验证。应用l本品属于氨基改性聚硅氧烷,较常规的氨基硅氧烷,在保持良好的氨基反应活性和偶联效果,同时可以提供更好的的储存稳定性和低挥发性,广泛应用于改性塑料,涂料等领域。

含硫硅烷Si-69的应用介绍:l应用于鞋类可提高耐磨性、耐切性和耐压性,改善弯曲性。l应用于滚筒可提高耐磨性、抗老化性能、承载力,改善工艺加工性能,降低吸水性、滞后性。l应用于机械铸造产品可增强模数和热老化性能,改善动力性能,降低对粘性溶剂的膨胀性。l应用于胶管可改善外表的耐磨性,增强模数、热老化性能和增强剂之间的粘结性。l应用于轮胎可提高耐磨性,降低滞后性,增强模数,比较大限度的提高粘接性能,改善工艺加工性能、胎面耐磨性、热裂性、胎体和填料的粘接性能、轮胎缓冲层的粘接性能。l应用于扁型胶带可提高耐磨性,改善抗硫化返原性,降低粘土替代炭黑的成本,改善轮胎帘布的粘接性能,增强抗挠寿命和模数。而应用于V型胶带则可增强模数,提高耐磨性,增加抗挠寿命,改善加固物质的粘接性能。更多详情欢迎咨询:杭州矽源新材料有限公司!偶联剂的使用能够减少复合材料的制备成本,提高生产效率,为企业创造更多的经济效益。

铸造树脂用偶联剂是什么,偶联剂

XY-583含有双键的多多硅氧基硅烷偶联剂的应用:本品属于含有高分子分散基团的低聚合度硅烷,且含有不饱和键,可以用于不饱和树脂,聚丙烯酸树脂、聚烯烃树脂等树脂体系。l较常规的硅烷偶联剂,本品针对应用于各种高填充体系。在对各种无机粉体的处理和分散效果更加优异,这主要来自于合理的低聚合度以及大分子的分散基团带来的良好的对粉体的浸润性,可以降低体系粘度,增加矿物粉体的填充量,以及解决因为大量的填充而带来的发硬发脆,难加工能问题。l本品适用于干法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等,使产品更容易形成表面硅氧烷化化学改性,阻止粉体团聚,赋予粉体更好的和有机树脂的结合方面性能优异,且可以降低粉体表面静电,更容易让粉体和树脂结合。l本品不含任何溶剂,和其他低聚硅烷相比,添加量低,且有着更优异的稳定性以及安全性。偶联剂可以提高材料间的粘合强度,有效提高产品的性能。新款偶联剂分类

使用偶联剂,提高材料耐候性、耐老化,延长产品使用寿命。铸造树脂用偶联剂是什么

矽源新材料新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565,可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业,和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比,性价比更好。根绝我们的研究发现,当偶联剂的分子量和粘度适当增大,则有助于粉体的润湿和分散,可以减少硅烷偶联剂的添加量(添加量为整个体系的0.3-0.5%,小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%),同时,在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散,以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合,让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料,专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因,本品疏水性更强,故不用于水性体系,如需应用于水性体系硅烷,请咨询本公司提供更适合的硅烷。更多详情欢迎咨询:杭州矽源新材料有限公司!铸造树脂用偶联剂是什么

信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责