上海pcb可焊性测试系统

线路板的使用环境日益严酷。从实验室到野外，从热带到寒带，从陆地到深海，从高空到宇宙空间，经受着不同的环境条件，除温度、湿度影响外，海水、盐雾、冲击、振动、宇宙粒子、各种辐射等对电子元器件的影响，导致产品失效的可能性增大。电子产品的装置密度不断增加。从首先一代电子管产品进入第二代晶体管，现已从小、中规模集成电路进入到大规模和超大规模集成电路，电子产品正朝小型化、微型化方向发展，其结果导致装置密度的不断增加，从而使内部温升增高，散热条件恶化。而电子元器件将随环境温度的增高，降低其可靠性，因而元器件的可靠性引起人们的极大重视。PCB可靠性测试系统产品性能才是可以信任的。上海pcb可焊性测试系统

可靠性测试报告测试标准流程。产品在一定时间或条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率还有平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。可靠性包含了耐久性、可维修性和设计可靠性三个要素：1.耐久性：产品使用无故障性或耐久性；2.可维修性：当产品发生故障后，能够很快很容易的通过维护或维修排除故障，就是可维修性；3.设计可靠性：这是决定产品质量的关键，由于机器系统的复杂性，以及人在操作中可能存在的差错和操作使用环境的这种因素影响，发生错误的可能性依然存在，所以设计的时候必须充分考虑产品的易使用性和易操作性，这就是设计可靠性。上海pcb可焊性测试系统电子产品所用的元器件数量越多，其可靠性问题就越严重。

线路板可靠性测试，系统实际生产过程中，PCB的某些缺陷，如孔内空洞、铜薄、孔铜与内层分离等问题，用普通的导通测试，测试结果显示PASS，但经过焊接或应用环境发生改变时，线路电阻将会发生变化，导致开路发生，引发产品质量问题。　传统导通测试使用的是设定统一门槛值，测试过程中对于孔空洞、铜薄、线路缺口微开路等问题无法有效的检测。可有效测出此类缺陷，确保交付产品的质量及可靠性。使得测试电流与测试出的电压相互不产生影响，可准确测量被测电阻.

PCB可靠性测试系统考核在不施加电应力的情况下，高温存储对产品的影响。有严重缺陷的产品处于非平衡态，是一种不稳定态，由非平衡态向平衡态的过渡过程既是诱发有严重缺陷产品失效的过程，也是促使产品从非稳定态向稳定态的过渡过程。这种过渡一般情况下是物理化学变化，其速率遵循阿伦尼乌斯公式，随温度成指数增加．高温应力的目的是为了缩短这种变化的时间．所以该实验又可以视为一项稳定产品性能的工艺。考核产品承受一定温度变化速率的能力及对极端高温和极端低温环境的承受能力．是针对产品热机械性能设置的。当构成产品各部件的材料热匹配较差，或部件内应力较大时，温度循环试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效。如漏气、内引线断裂、芯片裂纹等。PCB可靠性测试系统包括固有可靠性和使用可靠性两个方面。

线路板可靠性测试采用印制板的主要优点是：由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；设计上可以标准化，利于互换；布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。电路板体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到专业的观 电路板结构图 　　测仪器。一般的，我们用显微摄像头观察电路板的结构，通过显微摄像头，可以非常直观的看到电路板的显微结构。通过这种方式，我们就比较容易进行电路板的设计和检测了。PCB可靠性测试系统通常是外观检查、常温初测。上海pcb可焊性测试系统

PCB可靠性测试系统对定型产品进行可靠性鉴定或验收。上海pcb可焊性测试系统

线路板可靠性测试冷热冲击:把样品放入温度为60℃的恒温箱中保持1小时,然后让其有5分钟内温度降低到-30℃的恒温箱中保持1小时,然后让其在1分钟内温度升到60℃保持1小时,接着又改变其温度到30℃如此共20个循环样品在高温60℃下取出,然后在常温下恢复2小时的检测。要求:不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形(要符合过波峰后变形判定要求)等现象(过孔处借助显微镜看),不符合要求。具体测试方法不能一概而论，而是参照相应的产品标准和规范，采用合理的仪器和方法，由合格上岗的实验人员实施测试。上海pcb可焊性测试系统

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