湖南供应电阻测试诚信合作

1、保持测试样品无污染，做好标记，用无污染手套移动样品。做好预先准备，防止短路和开路。清洁后连接导线，连接后再清洁。烘干，在105±2℃下烘烤6小时。进行预处理，在中立环境下，保持23±2℃和50±5%的相对湿度至少24h。2、在该测试方法中相对湿度的严格控制是关键性的。5%的相对湿度偏差会造成电阻量测结果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置电压加载的情况下，一旦水凝结在测试样品表面，有可能会造成表面树枝状晶体的失效。当某些烤箱的空气循环是从后到前的时候，也可能发现水分。凝结在冷凝器窗口上的水有可能形成非常细小的水滴**终掉落在样品表面上。这样可能造成树枝状晶体的生长。这样的情况必须被排除，确保能够得到有意义的测试结果。虽然环境试验箱被要求能够提供并记录温度为65±2℃或85±2℃、相对湿度为87+3/-2%RH的环境，其相对湿度的波动时间越短越好，不允许超过5分钟。3、测量电阻。采用50V的直流偏置电压，用100V的测试电压测试每块板的菊花链网络的绝缘电阻前至少充电60S的时间。偏置电压的极性和测试电压的极性必须随时保持一致。HAST是High Accelerated Stress Test,是加速高温高湿偏压应力测试，是通过对样品施加高温高压高湿应力。湖南供应电阻测试诚信合作

离子迁移的两大阶段离子迁移发生的主因是树脂与玻纤之间的附着力不足，或含浸时亲胶性不良，两者之间一旦出现间隙（Gap）后，又在偏压驱动之下，使得铜盐获得可移动的路径后，于是CAF就进一步形成了。离子迁移的发生可分为两阶段：STEPl是高温高湿的影响下，使得树脂与玻纤之间的附着力出现劣化，并促成玻纤表面硅烷处理层产生水解，进而形成了对铜金属腐蚀的环境。STEP2则已出现了铜腐蚀的水解反应，并形成了铜盐的沉积物，已到达不可逆反应，其反应式如下：陕西智能电阻测试发展从而使绝缘体处于离子导电状态。显然，这将使绝缘体的绝缘性能下降甚至成为导体而造成短路故障。

广州维柯多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-500，通道数16-256/128/64/32(通道可选)测试组数1-16组（组数可选）测试时间1-9999小时(可设置)偏置电压1-500VDC（0.1V步进）测试电压1-500VDC（0.1V步进）偏置电压输出精度±设置值1%+200mV（5-500VDC）测试电压输出精度±设置值1%+200mV（5-500VDC）电阻测量范围1x106-1x1014Ω电阻测量精度1x106-1x109Ω≤±2%1x109-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%测试间隔时间1-600分钟（可设置）取值速度20mS/所有通道测试电压稳定时间1-600秒（可设置）高阻判定阀值1x106-109Ω短路保护电流阈值5–500uA数据显示数据可曲线显示限流电阻1MΩ电源配置配置不间断电源UPS测试线线材特氟龙镀银屏蔽线（≥1014Ω，200℃）长度标配3.5m操作系统Windows系统选配温湿度监测模块不含windows操作系统，office软件、数据库

PCBA测试是PCBA制程中控制产品品质的一个重要环节，是为了检测PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作，这会直接关系到以后的用户体验和返修率，所以PCBA可靠性测试显得尤为重要。一般的PCBA可靠性测试分为ICT测试、FCT测试、疲劳测试、模拟环境测试、老化测试。1、ICT测试：ICT测试主要是元器件焊接情况、电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音的测试。2、FCT测试：FCT测试需要进行IC程序烧制，然后将PCBA板连接负载，模拟用户输入输出，对PCBA板进行功能检测，发现硬件和软件中存在的问题,实现软硬件联调，确保前端制造和焊接正常。3、疲劳测试：老化测试主要是对PCBA板进行抽样，模拟用户使用进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。4、模拟环境测试：模拟环境测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。5、老化测试：老化测试是对PCBA板进行长时间的通电测试，模拟用户使用，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。除了基本的电阻测试功能外，智能电阻还可以提供其他附加功能。

在电路与组装材料发生的反应过程中，随着时间的推移而逐渐形成这种失效。当金属纤维丝在线路板表面以下生长时，称为导电阳极丝或CAF，本文中不会讨论这种情况，但这也是一个热门话题。当电化学迁移发生在线路板的表面时，它会导致线路之间的金属枝晶状生长，比较好使用表面绝缘电阻(SIR)进行测试。可靠的电子组装产品必须能在不同的环境中经受住各种影响因素的考验，例如：热、机械、化学、电等因素。测试每一种考验因素对系统的影响，通常以加速老化的方式来测试。这也就是说，测试环境比起正常老化的环境是要极端得多的。此文中的研究对象主要是各种测试电化学可靠性的方法。IPC将电化学迁移定义为：在直流偏压的影响下，印刷线路板上的导电金属纤维丝的生长。这种生长可能发生在外部表面、内部界面或穿过大多数复合材料本体。增长的金属纤维丝是含有金属离子的溶液经过电沉积形成的。电沉积过程是从阳极溶解电离子，由电场运输重新沉积在阴极上。锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否残留任何会影响电子零件电气特性的物质。江苏国内电阻测试操作

提供质量的售后服务对于电阻测试设备的供应商来说至关重要。湖南供应电阻测试诚信合作

当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时，在高温高湿状态下施加电压，电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下，离子化金属向相反的电极间移动（阴极向阳极转移），相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象（类似锡须，容易造成短路），这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时，表面绝缘电阻（SIR）测试可以通过电阻值显现出来。表面绝缘电阻（SIR）测试是通过在高温高湿的环境中持续给予PCB一定的偏压，经过长时间的试验，观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。表面绝缘电阻（SIR）测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题，也有助于看出锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否残留任何会影响电子零件电气特性的物质，通过表面绝缘电阻（SIR）测试数据可以直接反映PCB的清洁度。湖南供应电阻测试诚信合作