黑体热成像校准系统
TCB黑体有一系列版本供用户选择使用。有两个重要参数指标:黑体发射面的大小和温度范围。发射面尺寸由黑体代码:TCB-XD表示,其中X是发射面平方的近似尺寸,单位为英寸。通常提供以下型号:TCB-2D,TCB-4D,TCB-6D,TCB-8D,TCB-12D,TCB-14D,TCB-2OD。在标准版本中,这些黑体温度范围从0℃至100℃进行了优化。用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体(型号TCB-2OD)。但是,应该注意的是,典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2OD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多,需要更大的功率,升温更慢,更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。
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HTB系列黑体是高温腔式黑体炉,温度范围高达1200°C。该系列黑体的优势在于发射腔直径较大,为25mm。黑体腔体是使用底端封闭圆筒的腔体的概念设计的。黑体提供高发射率,超宽光谱带:从0.4μm到超过30μm。这种宽光谱带使得可以使用HTB黑体作为标准辐射源,其范围从可见光波段到LWIR波段。HTB黑体可以直接从内部键盘控制,也可以使用标准USB端口从PC远程控制。
25mm的较大孔径;提供从0.4到超过30的高发射率;可以内部键盘控制,也可以使用USB端口从PC远程控制。 黑体热成像校准系统智能校准, INFRAMET SIM 热成像光电测试系统基数参数准确无误,守护每一份安宁!
可见光靶标主要分为两类:A)反射式靶标,B)透射式靶标。反射式靶标无法提供高精度的靶标图形因此只能用于可见光成像系统简单的评估测试。透射式靶标的精度可以达到次微米级,通常采用在干净的玻璃基板上光刻的方法而得到。Inframet采用USAF1951靶标,其具备很好的通用性,既支持低分辨率相机测试,也同时支持高分辨率相机测试。
产品参数:
参数:数值
图案类型:3杆
图案组数:0到7(可选0-8)
空间频率范围:1-228lp/mm(可选1-456lp/mm)
对比度:百分之二到100%
基板:钠钙玻璃(可选石英)
图形镀膜:铬
靶标板尺寸:23x23mm
MS多波段整机测试系统一系列不同的辐射源可以用在投影系统中(光谱范围扩展到SWIR的光源或者MTB黑体)以及一系列SWIR用于投影系统中的靶标也可用于测量。
测量成像整机系统轴校准:电控的测试系统生成由被测试热像仪及相机生成的图像并计算两者之间的角度:a)热像仪在不同视场下的光轴;b)相机在不同镜头放大率下的光轴;c)热像仪与相机之间的光轴。激光系统轴对准:计算机控制的测量系统分析激光系统在激光敏感卡上生成的图像并计算光轴间的夹角:激光光轴(激光测距仪,激光指示器,激光照射器等)相对于成像系统光轴。注意:MS系统可以进行激光测距仪发射光轴的校准。这里假定激光测距仪发射光轴与接收已经调整好。这里可选测量激光测距仪的光轴对MS系统轴的能力。
测量SWIR相机:SIWR投影系统与图像分析计算机系统相结合来测量SIWR相机。它包括CDT反射式平行光管,SWIR光源,和一组SWIR靶标;测量不同图像格式的热像仪:当采用模拟视频采集卡并且测量分辨率小于等于756×576的25Hz的视频图像时;也可以选择数字图像采集卡(CameraLink,或GigE,或LVDS,USB2.0)作为测量高分辨率高帧频的数字输出传感器。 热成像新体验,基数参数智能校准,细节尽在眼前!
短波红外相机与TV/LLLTV相机计算机化测试系统,
半自动测试短波红外相机的重要参数;1)ModeI:分辨率,MRC(蕞小可分辨对比度),MTF(调至传递函数),Distortion(畸变),FOV(视场),灵敏度,SNR(信噪比),NEI(噪声等效输入),FPN(固定图形噪声),non-uniformity(非均匀性)等;2)ModeII:MRTD(蕞小可分辨温差,MDTD(蕞小可探测温差),MTF(调至传递函数),NETD(噪声等效温差),FPN(固定图形噪声)等;3)ModeIII:(MeanDetectivity(平均探测率),NoiseEquivalentIrradiance(噪声等效辐亮度),噪声,动态范围等。 INFRAMET SAFT 热成像光电测试系统,基数参数精确校准,守护安全每一刻!黑体热成像校准系统
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MS300测试系统外观图MS系列系统是Inframet主要测试系统,可测量多种红外整机系统:热像仪,可见光-近红外相机,短波红外相机、激光测距机和多传感器测试系统等,进行系统的测试和轴对准的测试。
测试功能1.不同视场适用波段:可见光,近红外,短波红外,中波红外和长波红外;2.可测量多种红外整机系统:热像仪,可见光-近红外相机,短波红外相机、激光测距机和多传感器测试系统等;
MS多波段整机测试系统测量不同系统的原理如下。测试热像仪:图像投影仪投射图像到中波/长波范围热像仪,由计算机系统生成的图像分析被检测热像仪。高精度的离轴反射式CDT平行光管,TCB差分黑体,以及一组红外靶标用于投影。测试可见光/NIR相机:可见光/NIR投影系统与图像分析计算机系统相结合来测量电视相机。包括CDT反射式平行光管,可见光/NIR光源,和一组可见光靶标; 黑体热成像校准系统
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