上海热成像校准系统设置

HTB系列黑体是高温腔式黑体炉，温度范围高达1200°C。该系列黑体的优势在于发射腔直径较大，为25mm。黑体腔体是使用底端封闭圆筒的腔体的概念设计的。黑体提供高发射率，超宽光谱带：从0.4μm到超过30μm。这种宽光谱带使得可以使用HTB黑体作为标准辐射源，其范围从可见光波段到LWIR波段。HTB黑体可以直接从内部键盘控制，也可以使用标准USB端口从PC远程控制。

25mm的较大孔径；提供从0.4到超过30的高发射率；可以内部键盘控制，也可以使用USB端口从PC远程控制。 高效热成像，基数参数精确调校，夜间监控更精确！上海热成像校准系统设置

SIM简易热像仪测试系统是一款经济、实用的手动切换靶标的图像投影系统，由5个模块组成：标准品质的CDT离轴反射式光管（不适用于长程热像仪），NSB40黑体，CNSB控制器，TP2靶标槽和一组红外靶标。SIM一般投射两种类型的目标的图像：a)十字靶标的图像(可提供两种尺寸)，b)USAF951年靶标的图像。CNSB控制器可控制NSB黑体的温度，从而调节投影图像的热对比度。由于NSB40中不是一个稳定的黑体，用户可以调节温度，但温度不稳定，且不能准确测量(只提供相对指示)。陕西热成像测试热成像校准系统智能校准， INFRAMET SIM 热成像光电测试系统基数参数准确无误，守护每一份安宁！

SIMAT模拟器是一个模块化的图像投影系统用于模拟在光视距范围内两个或者多个可变强度，可变角尺寸，可变光谱，在均匀背景下的的动态目标。其可用于模拟动态空间或者空中目标（天体，飞机，直升飞机等）作为成像探测器对这些目标的监视。SIMAT模拟器的基本配置用于模拟红外波段的范围但是可以升级为模拟红外波段加紫外及可见光波段。宽视场到120o可以被达到基于精致细密运动平台用于测试过程中的单元旋转。可选的SIMAT模拟器用于模拟红外以及UV/可见光波段基于采用带宽反射光学原件的图像投影系统。SIMAT是完全计算机化控制的用于模拟复杂情况（目标轨迹，角尺寸，速度，辐射强度等）的目标模拟器。

BLIQ黑体作为TCB系列特殊版本，可以弥补TCB其他型号的不足：大尺寸面源，需要降温到零下-40℃的温度。BLIQ也有一些限制条件：需要连接BLIQ黑体的安全罩（Inframet可提供）。覆盖罩须装充有干燥的氮气，以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝。用户需要提供干燥的氮气。安全罩不能有任何漏洞以免潮湿热气体进入罩内。测试成像仪的光学镜头必须完全覆盖在罩中的输入孔中。罩长必须至少等于黑体发射面的大小。这意味着被测试的成像仪不能位于距BLIQ黑体发射器很短的距离。热成像新突破，基数参数智能校准，让夜间监控更加清晰、更加智能！

TCB系列黑体是差分面源黑体，旨在模拟低温和适宜的常温目标。使用热电元件控制散热器温度。黑体散热器的觉对温度通常从0℃至100℃可调节，但范围可扩展到-40℃至180℃。黑体发射面（从50x50mm到500x500mm），也可以拓展到更大的发射器，高达1000x1000mm的尺寸。

用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体（型号TCB-2oD）。但是，应该注意的是，典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2oD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多，需要更大的功率，升温更慢，更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。 科技守护，热成像校准系统，基数参数优化，安全尽在掌握！陕西热成像测试热成像校准系统

科技守护，热成像校准系统，基数参数优化，安全再升级！上海热成像校准系统设置

MAB黑体是在整个太赫兹和亚太赫兹频谱带中商用的并且具有高发射率的大面积宽带黑体。此黑体已经由Inframet研究团队进行了几年的实验研究。

MAB黑体有一系列的版本。有三个重要参数指标：黑体发射面的大小、光谱带和温度范围。发射面尺寸由黑体代码表示：MAB-XD其中X是发射器的平方近似尺寸，

单位为英寸。通常提供以下型号：MAB-6D，MAB-12D，MAB-16D，MAB-2oD，MAB-24，MAB-50。可以看出，MAB黑体提供大至1000x1000mm的发射器（型号MAB-50D）。MAB黑体可针对不同的光谱范围进行优化：A-从0.1mm到1mm（0.3-3THz）；B-从0.5mm到4mm（75GHz-1.5THz）；C-从2mm到10mm（30GHz-150GHz）；D-从0.5mm到10mm（30GHz-1.5THz）；E-从0.5mm到30mm（10GHz-1.5THz）；ka-从7.5mm到1.1mm（26.5-40GHz）。 上海热成像校准系统设置