湖北防潮特种封装技术

主板（母板）、副板及载板（类载板）常规PCB（多为母板、副板，背板等）主要用于2、3级封装的3、4、5层次。其上搭载LSI、IC等封装的有源器件、无源分立器件及电子部件，通过互联构成单元电子回路发挥其电路功能。即实装专指上述的“块”搭载在基板上的连接过程及工艺，涵盖常用的插入、插装、表面贴装（SMT）、安装、微组装等。模块：与下面将要涉及的“板”可以看成是多维体。带有引线端子的封装体即为“块”，进行裸芯片安装的芯片也可以看成块。载板，载板：承载各类有源、无源电子器件、连接器、单元、子板及其它各式各样的电子器件的印制电路板。如封装载板、类载板、各种普通PCB及总装板。云茂电子具有封装工艺流程、模具、治具等设计能力和经验，并且能够满足客户可靠性要求。湖北防潮特种封装技术

电源制作所需器件封装种类详解：一、晶体管封装，晶体管封装种类有SOT-23、TO-92、TO-126、TO-220、TO-247等。其中，SOT-23适合制作小功率的电源；TO-92适合制作低压降的电源；TO-126适合功率较大的交流电源；TO-220和TO-247适合制作高电压高功率的电源。在选择晶体管封装时，需要注意其较大电压和较大电流。二、二极管封装，二极管封装种类有SMD、DO-35、DO-41、DO-201等。其中，DO-35适合制作小功率的电源；DO-41适合低压降的电源；DO-201和SMD适合制作大功率电源。在选择二极管封装时，需要注意其较大反向电压和较大正向电流。湖北防潮特种封装技术TO 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。

到了PCB这一层次，电子系统的功能已经比较完备，尺度也已经放大适合人类操控的地步，加上其他的部件，就构成了人们较常用的系统——常系统 (Common System)，例如我们每天接触的手机或电脑。国内IC封装业起步早、发展快，但目前仍以传统封装为主。虽然近年中国本土先进封测四强（长电、通富、华天、晶方科技）通过自主研发和兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力，但从先进封装营收占总营收的比例和高密度集成等先进封装技术发展上来说，中国总体先进封装技术水平与国际先进水平还有一定的差距。

多层板：随着LSI集成度的提高、传输信号的高速化及电子设备向轻薄短小方向的发展，只靠单双面导体布线已难以胜任，再者若将电源线、接地线与信号线在同一导体层中布置，会受到许多限制，从而较大程度上降低布线的自由度。如果专设电源层、接地层和信号层，并布置在多层板的内层，不只可以提高布线的自由度而且可防止信号干扰和电磁波辐射等。此要求进一步促进了基板多层化的发展，因此，PCB集电子封装的关键技术于一身，起着越来越重要的作用。可以说，当代PCB是集各种现代化技术之大成者。QFP封装常见的有QFP44、QFP64、QFP100等规格。

特种封装形式介绍：防潮、防爆、防震等、一、防潮封装。防潮封装一般指在产品、设备或材料中添加防潮剂，用以防止受潮、腐蚀、氧化等情况的发生。常用的防潮剂有干燥剂、防潮箱等。防潮封装普遍应用于电子元器件、仪器仪表、精密机械等领域。二、防爆封装。防爆封装是指在易燃、易爆、易腐蚀等场合中采用的一种安全措施。防爆封装产品主要包括防爆开关、防爆灯具、防爆电缆等。防爆封装具有防止火花、击穿等安全隐患的特点，普遍应用于石油、化工、制药等危险品领域。在贴片封装类型中QFN封装类型在市场上特别受欢迎。湖北防潮特种封装技术

TO 封装是典型的金属封装。湖北防潮特种封装技术

TO 封装。TO 封装是典型的金属封装。TO 封装具有高速、高导热的优良性能。对于光通信中的高速器件，使用金属 TO 外壳封装可实现 25Gbit/s 以上传输速率；对于需要散热效率高的电子器件或模块，使用高导热 TO 外壳封装能够达到更好的散热效果，该类外壳以无氧铜代替传统可伐合金，导热速率是传统外壳的 10 倍以上。常见的TO规格有TO-18、TO-46、TO-56、TO-8、TO-9、TO-10等，如图1所示为多种规格型号的TO元器件。上述各类TO元器件的封装，可采用储能式封焊机进行封装，例如北京科信机电技术研究所（以下简称北京科信）生产的FHJ-3自动储能式封焊机。储能式封焊机，其工作原理主要是采用一定的充电电路对电容进行充电，由电容先将能量储存起来，当储存的能量达到可以使被焊接器件接触面焊点熔化的能量值时，控制系统控制电容瞬时放电，向焊接区提供集中能量，从而得到表面质量好、变形小的焊件。湖北防潮特种封装技术