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连接器的制造电子连接器的制造由设计至成品,可分为金属与塑料两部分.金属部份除了材料选用之外,电镀和冲模为主要工作;塑模方面的工作则是塑模设计,开模,射出成型,然后配合金属组件组立成电子连接器,电子连器用于电气产品中,顾名思义它是扮演着电子讯号或组件的连接,是属于一种多元并合或组装的产品,并盖金属片材表面电镀,精密加工与塑料成型等关键技术.作为电子讯号的传输与连接,若电子连接器发生问题,会导致部份分除了材料的选用外,电镀与冲模的良否皆会影响到产品的品质,当然塑料部分也是同样的道其制造包括五大技术:1.冲模技术.2.射出成型技术 3.电技术.. 中显创达是一家专业此连接器现货销售公司，欢迎您的来电！TE/泰科796949-9

研究机构 BCC Research 调查报告指出，全球家用医疗设备市场规模至 2012年增长到 204 亿美元，年增长率将达 6.8%。医疗电子将成为连接器应用新的增长点。市场预测到 2011 年，医疗领域的连接器市场将达到 16.3 亿美元。

连接器是手机中重要的器件之一，平均来看，每部手机需要的连接器数量达到 8 个。根据 Coda Research 报告显示，2010 至 2015 年期间，全球智能型手机出货量将达 25 亿支，年复合增长率为 24%。数据显示，2010年季度中国 3G 手机销量达 611.3 万部，环比增加高达 65.97%。随着手机市场发展的持续向好。手机连接器市场必将继续顺势上行。

· 手机所使用的连接器产品种类分为内部的 FPC 连接器与板对板连接器;外部连接的 I/O 连接器，以及电池、SIM 卡连接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手机和智能手机需求市场影响,手机连接器当前发展方向为:低高度，小 pitch，多功能，良好的电磁兼容性，标准化和定制化并存 TE/泰科180916-5此连接器的现货销售及分销，就选中显创达，用户的信赖之选，欢迎新老客户来电！

严格地讲，烧结和封接的概念是有区别的，烧结是无机材料内部固相和固相或固相和液相之间的反应:而封接是完全玻璃液相与金属相之间的反应·封接的粘度比烧结的粘度低，即封接的温度高于烧结的温度在烧结时温度偏高和时间太长都会引起玻璃产生 2 次再结晶·而封接温度是烧结温度的上限，所以更容易产生 2次再结品·2次再结品，不同于一般的品粒生长，晶粒正常生长是不存在品核的，晶粒界面上也无应力·2次再结晶是物相反应中个别晶粒异常长大，晶界上有应力存在·结果常在大晶粒内出现隐裂纹，导致玻璃材料机械、电气性能恶化·这是玻璃绝缘子易碎裂的主要原因。所以在玻璃与金属封接时，在保证封接充分完成的前提下，应尽量缩短封接时间。

汽车连接器市场是比较大的连接器细分市场，一辆典型轻型汽车大约有 1,500 个连接点。根据 Bishop & Associate 统计，预计汽车连接器市场将持续成长，至2011 年将达到 134 亿美元市场规模。市场调研公司 In-Stat 的报告显示，到 2014 年全球包括平板电脑、上网本、智能本和笔记本电脑的移动计算设备出货将保持 19.1% 的年复合增长率。全球笔记本电脑出货在 2014 年将达到 2.91 亿台。连接器在电脑中的应用约为5-12 套每台，电脑市场的稳步发展推动了连接器需求的持续增长。 此连接器的现货销售及分销，就选中显创达有想法的可以来电咨询！

难点在于上游原材料选择以及配方配比：

树脂：

传统环氧树脂由于本身具有含量较大的极性基团，介电性能较高，通过使用其他类型树脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯马来酸酐、PPO/APPE 以及其他改性热固性塑料等低极化分子结构来实现低介电常数与低损耗材料。

图表：不同树脂的介电常数和介质损耗因子

填料：改善板材物理特性同时影响介电常数

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料组成中除增强纤维材料外，作为树脂填料的化工材料。填充材料在整个基板材料用树脂中所占的比例、品种、表面处理技术等，都对基板材料的介电常数有所影响。无机填料中较常使用的有：滑石粉、高岭土、氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉与氧化铝等。填料的加入，可以有效降低产品的吸湿性，从而改善板材的耐热性，同时，还可以降低板材热膨胀系数。 中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销，有想法的不要错过哦！TE/泰科2-1601039-2

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连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯，器件多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。 TE/泰科796949-9

深圳市中显创达科技有限公司总部位于深圳市福田区福田街道福南社区福明路40号雷圳大厦西半层509A，是一家产品主要有连接器、端子、继电器、线材设备、被动元器件 、手机、平板数码、消费性电子、 LED 照明、仪表、马达控制、手持产品、医疗设备汽车电子、通信产品、安防产品等产品。公司成立以来一直以行业内的优良产品供货商为目标，传递我们的商业价值，服务于新老客户朋友。我公司所售产品都是以现货为主，订货为辐的经营模式。我公司常备产品库存达到七、八百余种型号，库存数量也相当可观，现有产品正常交期为3至5天，不会超过2周。如有需要欢迎各工厂采购、工程及贸易商来人来电咨询。的公司。公司自创立以来，投身于IC，连接器，电阻电容，FPC/PCB，是电子元器件的主力军。中显创达始终以本分踏实的精神和必胜的信念，影响并带动团队取得成功。中显创达始终关注电子元器件市场，以敏锐的市场洞察力，实现与客户的成长共赢。