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金属零件加工好后要把表面油污清洗干净，金属零件内部还含有气态杂质(CO、CO2、H2H20等)和固态杂质(如碳)，汶些杂质不利于玻璃与金属的封接，必须通过金属的净化处理去除掉·金属的净化般是通过真空净化或者在氢气保护下净化，净化温度应比烧结温度高 20C ~50C·真空净化效果比氢气保护净化效果好，这是因为在高温中氢气保护下的金属表面晶粒易长大，产生所谓的“氢脆”现象。3.2金属预化

玻璃与金属封接是通过金属表面氧化层过渡封接的·没有氧化层，玻璃在金属表面润不好，封接效果差。所以在封接前，金属零件表面必须预氧化·掌握好金属预氧化程度对控制封接质量非常关键。 此连接器的现货销售及分销，就选中显创达有需要可以联系我司哦！14562052

连接器是连接电气线路的机电元件·因此连接器自身的电气参数是选择连接器首先要考虑的问题额定电压:额定电压又称工作电压，它主要取决于连机器所使用的绝缘材料，接触对之间的间距大小·某些元件或装置在低于其额定电压时，可能不能完成其应有的功能·连接器的额定电压事实上应理解为生产厂推荐的最高工作电压·原则上说，连接器在低于额定电压下都能正常工作·笔者倾向于根据连接器的耐压(抗电强度)指标，按照使用环境，安全等级要求来合理选用额定电压· 39000218此连接器的现货销售及分销，就选中显创达，用户的信赖之选，欢迎您的来电！

严格地讲，烧结和封接的概念是有区别的，烧结是无机材料内部固相和固相或固相和液相之间的反应:而封接是完全玻璃液相与金属相之间的反应·封接的粘度比烧结的粘度低，即封接的温度高于烧结的温度在烧结时温度偏高和时间太长都会引起玻璃产生 2 次再结晶·而封接温度是烧结温度的上限，所以更容易产生 2次再结品·2次再结品，不同于一般的品粒生长，晶粒正常生长是不存在品核的，晶粒界面上也无应力·2次再结晶是物相反应中个别晶粒异常长大，晶界上有应力存在·结果常在大晶粒内出现隐裂纹，导致玻璃材料机械、电气性能恶化·这是玻璃绝缘子易碎裂的主要原因。所以在玻璃与金属封接时，在保证封接充分完成的前提下，应尽量缩短封接时间。

连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯:在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。

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汽车连接器市场是比较大的连接器细分市场，一辆典型轻型汽车大约有 1,500 个连接点。根据 Bishop & Associate 统计，预计汽车连接器市场将持续成长，至2011 年将达到 134 亿美元市场规模。市场调研公司 In-Stat 的报告显示，到 2014 年全球包括平板电脑、上网本、智能本和笔记本电脑的移动计算设备出货将保持 19.1% 的年复合增长率。全球笔记本电脑出货在 2014 年将达到 2.91 亿台。连接器在电脑中的应用约为5-12 套每台，电脑市场的稳步发展推动了连接器需求的持续增长。

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"随着连接器制造行业竞争的不断加剧，大型连接器制造企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内优良的连接器制造企业愈来愈重视对行业市场的研究，特别是对产业发展环境和产品购买者的深入研究。正因为如此，一大批国内优良的连接器品牌迅速崛起，逐渐成为连接器制造行业中的前列!由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得难以适应。尽管如此，一些基本的分类仍然根据电子设备内外连接的功能，互连(interconnection)可分为五个层次。① 芯片封装的内部连接

② IC封装引脚与PCB的连接。典型连接器IC插座。

③ 印制电路与导线或印制板的连接。典型连接器为印制电路连接器。

④ 底板与底板的连接。典型连接器为机柜式连接器。

⑤ 设备与设备之间的连接。典型产品为圆形连接器。

第③和④层次有某些重叠。在五个层次的连接器中，市场额高的是第③和第⑤层次的产品，而目前增长较快的是第③层次的"

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