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时间:2023年10月20日 来源:

连接器的型号命名是客户采购和制造商组织生产的依据。在国内外连接器行业中,产品型号命名有两种思路:一种是用字母代号加数字的办法,力求在型号命名中反映产品的主要结构特点。这种方式的好处是易于识别,但排列太长,过于复杂,随着连接器的小型化,给打印带来很多困难。目前国内仍流行这种方式,并在某些行业标准甚至国标中作出了规定,如SJ2298-83(印制电路连接器)、SJ2297-83(矩形连接器)、SJ2459-84(带状电缆连接器)、GB9538-88(带状电缆连接器)等。由于连接器结构的日益多样化,在实践中用一种命名规则覆盖某一类连接器越来越困难。另一种思路是用阿拉伯数字组合。这种方式的好处是简洁,便于计算机管理和小型产品的标志打印。国际上主要的连接器制造商目前均采用这种方式。可以预计由各制造商制订反映自身特色的命名办法将会逐渐取代在计划经济体制下由全行业统一规定某种命名规则的办法。


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耐温目前连接器的高工作温度为200℃(少数高温特种连接器除外),低温度为-65℃。由于连接器工作时,电流在接触点处产生热量,导致温升,因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。在某些规范中,明确规定了连接器在额定工作电流下容许的高升。 ②耐湿潮气的侵入会影响连接h绝缘性能,并锈蚀金属零件。恒定湿热试验条件为相对湿度90%~95%(依据产品规范,可达98%)、温度+40±20℃,试验时间按产品规定,少为96小时。交变湿热试验则更严苛。③耐盐雾连接器在含有潮气和盐分的环境中工作时,其金属结构件、接触件表面处理层有可能产生电化腐蚀,影响连接器的物理和电气性能。为了评价电连接器耐受这种环境的能力,规定了盐雾试验。


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"根据 Global Industry 预测,受中国以及亚洲、东欧、拉丁美洲地区的经济推动,连接器市场将迎接下一个 5 年的巨大增长期,2012 年全球连接器的需求将达600 亿美元。据 Global Industry 报告显示,亚洲连接器市场在 2010 年达到 64亿美元,中国 2015 年市场增速将达到 20%。




· 工研院估计 2010 年全球连接器市场规模将达到 498 亿美元,创历史新高




· 工研院预估,2011 年全球车用连接器市场规模将达 134 亿美元




· 2011 年全球计算机及连接器市场规模将达 125 亿美元




· 2011 年全球电信数据连接器市场规模将达 100 亿美元




· 消费性连接器在数字家庭、游戏机等热潮带动下也将持续成长"


"汽车产业、电脑通讯产业等应用领域的不断发展,让连接器的市场容量逐步扩大,年均增长率在两位数以上,市场发展潜力较大。我国已经成为全球连接器增长快和容量大的市场。


全球连接器销售位居前面五位的应用领域分别是:汽车、电脑及其外设、通信、工业设备和航天,而增幅位居前面五位的应用则是消费电子、交通电子、医疗电子、通信电子、计算机及外设。其中,医疗电子成为连接器应用新的增长点,随着我国新医改的实施和医疗信息化水平的不断提升,我国医疗领域连接器市场需求容量不断增加。


我国连接器主要以中低端为主,连接器占比较低,但需求增速较快。目前我国连接器发展正处于生产到创造的过度时期,在连接器领域,计算机及周边设备占有大的市场份额,汽车、医疗设备连接器市场也占据较高份额,国内汽车连接器市场份额约占20%,而3G手机快速普及使得连接器需求快速增长。"


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1)与传统燃油汽车不同,新能源汽车的部件是电池、电机和电控系统。由于新能源汽车采用电驱动电机的原理,为了达到更大的扭矩和转矩,需要提供大功率的高压连接器,相应的高电压和电流,远远超过传统燃油车的14V电压。




2)随着车联网时代的开启和智能驾驶的普及,需要以更快的速度采集和处理更多的数据。一种是汽车内外的摄像头、雷达和激光雷达等传感器,另一种是车对车(V2V)传感器。)、车对网(V2N)、车对基础设施(V2I)、车对行人(V2P)、车对公用事业(V2U)和车对网(V2X)无线通信产生、发送、接收、存储和处理海量数据。例如,激光雷达模块可以提供汽车周围高精度、高分辨率的3D和360°成像数据,可能产生70Mbps的数据流量,摄像头可能产生40Mbps的数据流量,雷达模块可能产生100Kbps的数据流量,导航系统可能产生50Kbps的数据流量。 中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销设计,竭诚为您服务。MOLEX/莫仕2096122

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"据市场的调研公司预测,到 2013 年全球 USB 3.0 接口将达到 10 亿个,占全球USB 市场的 25%。Digitimes Research 也预估,2015 年全球 USB 3.0 的出货量将挑战 23 亿颗,年复合成长率将达 89%。


主要厂商对 USB 3.0 的支持。


2011 年底左右或 2012 年,预计 USB 3.0 市场将规模启动,英特尔将在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口产品


华硕 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出货量有望达到 500 万块, 占公司整体主板出货量的 25% 至 35%


希捷、朗科、PQI 已陆续发布 USB 3.0 移动硬盘。"


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