高校光刻机美元价格
EVG620NT或完全容纳的EVG620NTGen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能,可在各种应用中实现出色的曝光效果,例如,对薄而厚的光刻胶进行曝光,对深腔进行构图并形成可比的形貌,以及对薄而易碎的材料(例如化合物半导体)进行加工。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。EVG620NT特征:晶圆/基板尺寸从小到150mm/6''系统设计支持光刻工艺的多功能性易碎,薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理,更换时间短带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列EVG同样为客户提供量产型掩模对准系统。高校光刻机美元价格
EVG®610曝光源:汞光源/紫外线LED光源;楔形补偿全自动软件控制;晶圆直径(基板尺寸)高达100/150/200毫米;曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式;曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光;先进的对准功能:手动对准/原位对准验证手动交叉校正大间隙对准;EVG®610光刻机系统控制:操作系统:Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR实时远程访问,诊断和故障排除使用的纳米压印光刻技术为“无紫外线”。半导体设备光刻机特点整个晶圆表面高光强度和均匀性是设计和不断提高EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。
EVG120特征2:先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能,可确保连续的高产量;工艺技术桌越和开发服务:多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)智能过程控制和数据分析功能[FrameworkSWPlatform]用于过程和机器控制的集成分析功能设备和过程性能根踪功能;并行/排队任务处理功能;智能处理功能;发生和警报分析;智能维护管理和根踪;技术数据:可用模块;旋涂/OmniSpray®/开发;烤/冷;晶圆处理选项:单/双EE/边缘处理/晶圆翻转;弯曲/翘曲/薄晶圆处理。
IQAligner工业自动化功能:盒式磁带/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米对准方式:上侧对准:≤±0.5µm底侧对准:≤±1,0µm红外校准:≤±2,0µm/具体取决于基板材料曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式曝光选项:间隔曝光/洪水曝光系统控制操作系统:Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR实时远程访问,诊断和故障排除产能全自动:弟一批生产量:每小时85片全自动:吞吐量对准:每小时80片EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新的标准。
IQAligner特征:晶圆/基板尺寸从小到200mm/8''由于外部晶圆楔形测量,实现了非接触式接近模式增强的振动隔离,有效减少误差各种对准功能提高了过程灵活性跳动控制对准功能,提高了效率多种晶圆尺寸的易碎,薄或翘曲的晶圆处理高地表形貌晶圆加工经验手动基板装载能力远程技术支持和SECS/GEM兼容性IQAligner附加功能:红外对准–透射和/或反射IQAligner技术数据:楔形补偿:全自动软件控制非接触式先进的对准功能:自动对准;大间隙对准;跳动控制对准;动态对准EVG光刻机蕞新的曝光光学增强功能是对LED灯的设置。研究所光刻机可以免税吗
EVG150光刻胶处理系统拥有:Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口。高校光刻机美元价格
EVG6200NT附加功能:键对准红外对准纳米压印光刻(NIL)EVG6200NT技术数据:曝光源汞光源/紫外线LED光源先进的对准功能手动对准/原位对准验证自动对准动态对准/自动边缘对准对准偏移校正算法EVG6200NT产能:全自动:弟一批生产量:每小时180片全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米对准方式:上侧对准:≤±0.5µm底侧对准:≤±1,0µm红外校准:≤±2,0µm/具体取决于基板材料键对准:≤±2,0µmNIL对准:≤±3.0µm曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿:全自动软件控制曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光系统控制操作系统:Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR实时远程访问,诊断和故障排除工业自动化功能:盒式磁带/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理纳米压印光刻技术:SmartNIL高校光刻机美元价格
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