碳化硅轮廓仪一级代理

轮廓仪在集成电路的应用封砖Bump测量视场：72*96（um）物镜：干涉50X检测位置：样品局部面减薄表面粗糙度分析封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D显示；线粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多层结构台阶高MEMS器件多层结构分析、工艺控制参数分析激光隐形切割工艺控制世界为一的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，大达地缩短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题欢迎咨询。轮廓仪可用于Oled 特征结构测量，表面粗糙度，外延片表面缺 陷检测，硅片外延表面缺 陷检测。碳化硅轮廓仪一级代理

轮廓仪的物镜知多少?白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理，以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等）几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和集体，特征图形的位置和数量等）白光干涉系统基于无限远显微镜系统，通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。因此物镜是轮廓仪蕞河心的部件，物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求，为了满足各种精度的需求，需要提供各种物镜，例如标配的10×，还有2.5×，5×，20×，50×，100×，可选。不同的镜头价格有很大的差别，因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。半导体设备轮廓仪特点轮廓仪可用于蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析（粗抛与精抛比较）。

轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。

白光轮廓仪的典型应用：对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

三、涵盖面广的2D、3D形貌参数分析：表面三维轮廓仪可测量300余种2D、3D参数，无论加工的物件使用哪一种评定标准，都可以提供权面的检测结果作为评定依据，可轻松获取被测物件精确的线粗糙度、面粗糙度、轮廓度等参数。四、稳定性强，高重复性：仪器运用高性能内部抗震设计，不受外部环境影响测量的准确性。超精密的Z向扫描模块和测量软件完美结合，保证高重复性，将测量误差降低到亚纳米级别。三维表面轮廓仪是精密加工领域必不可少的检测设备，它既保障了生产加工的准确性，又提高了成品的出产效率，满足用户对各项2D，3D参数检测需求的同时，依然能够保持高重复性，高稳定性的运行，其对精密加工所产生的的作用是举足轻重的。具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存。

轮廓仪产品概述：NanoX-2000/3000系列3D光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量（PSI）、白光垂直扫描干涉测量（VSI）和单色光垂直扫描干涉测量（CSI）等技术的基础上，以其纳米级测量准确度和重复性（稳定性）定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。想要了解更多的信息，请联系我们岱美仪器。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获，之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。浙江轮廓仪联系电话

NanoX-8000主设备尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H) mm。碳化硅轮廓仪一级代理

2）共聚焦显微镜方法共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多真孔盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多真孔盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。反射光通过MPD的真孔减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节，但是在共焦图像中，通过多真孔盘的操作滤除模糊细节（未聚焦），只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此，共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高分辨率。每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠，共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获，之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。碳化硅轮廓仪一级代理

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