酒类封装制氮机

在制氮机的工作过程中，分子筛会因为气流的冲击摩擦形成一定的粉化，但是压紧装置在此时应该是自动压紧的，直到分子筛缺失报警。如果制氮机的压紧装置是老式的螺杆压紧，那么就是一次性的，一部分分子筛粉化后就会松动，粉化会越来越严重。始终是本公司一贯坚持的服务理念。   制氮机碳分子筛更换方法   1、碳分子筛是制氮设备的重要，为防止污染而失效，必须严格控制空压机排气含油量,并定期更换过滤器滤芯和除油器内活性炭。   2、定期检查压紧气缸压力表，若无压力或脱附过程压力下降时则说明气缸不能正常压紧碳分子筛，应及时排除故障，以防止碳分子筛未被压紧而窜动造成分子筛粉化。分子筛间隙重组或正常损耗发生碳位报时，应及时停机添加碳分子筛。   3、正在运行过程中，如发现消声器放空口有大量黑色粉尘喷出时，应及时停机查找原因，避免碳分子筛粉化加剧。   4、碳分子筛的储存、运输及装卸均不会对人体有害，填充碳分子筛时可戴护目镜、呼吸过滤器及用抽气扇，填充后应以肥皂洗净皮肤接触处   5、发生氮气纯度、碳位和吸附压力下降等故障时应及时查找原因并排除故障。 日本东宇机电致力于提供制氮机，有想法可以来我司参观了解。酒类封装制氮机

制氮机是按变压吸附技术设计、制造的氮气制取设备。制氮机以品质进口碳分子筛（CMS）为吸附剂，采用常温下变压吸附原理（PSA）分离空气制取高纯度的氮气。通常使用两吸附塔并联，由进口PLC控制进口气动阀自动运行，交替进行加压吸附和解压再生，完成氮氧分离，获得所需高纯度的氮气。工业制氮机生产的氮已经应用于化工、电子、冶金、食品和机械等行业，很多厂里会安装工业制氮机。气体纯度一般要求99.99%，有些要求高纯氮超过99.998%。下面小编给大家分享化学制氮机的使用特性。碳分子筛制氮机推荐品牌日本东宇机电是一家专业提供制氮机的公司，欢迎新老客户来电！

6、设备连续运行时，应经常检查各管道连接处的气密性，不得有漏气现象;经常检查气动阀的运行状态是否正常。   7、设备长期搁置不用或间断使用时，应保证每月开机一次，每次四小时，以此来保证设备始终处于待机状态。   8、日常设备维护表制氮机碳分子筛更换方法对下列项目，在正常情况下，每天至少检查一次，并按下表的要求检查，检查情况和处理结果做好记录。序号项目检查内容维护时期各阀门开关状态阀门开关状态是否正确设备开、停机时压紧气缸压紧状态压紧气缸压力是否正常。 制氮机使用时间过长碳分子筛的质量就会变差，产出的氮气纯度就会低下，需要更换碳分子筛，纯度可以恢复。制氮机使用一定年限后需要维修保养的注意事项很多客户反映,制氮机使用一定年限后出现产气量不足、制氮机纯度下降、制氮机喷粉等现象更换碳分子筛

氮已经应用于化工、电子、冶金、食品和机械等行业，很多厂里会安装工业制氮机。气体纯度一般要求99.99%，有些要求高纯氮超过99.998%。下面小编给大家分享一下制氮机要注意碳分子筛老化。 一、碳分子筛老化 炭分子筛老化是制氮机的正常使用问题。 一般来说，这类设备的寿命每年减少5%。 如果发生这种使用问题，产生的氮气纯度就会降低。 如果是老化的问题，解决办法是更换碳分子筛。 二、输入油或水 在使用中，氮气发生器进入油或水后，会发生氮气发生器的碳分子筛中毒，通常是操作失误引起的。 三、制氮机的系统结构受损 氮气发生器的碳分子筛由于脱焊管道和抽风机的钢网破裂而消失。 此时，需要检查氮气发生器吸附塔结构的气密性，找出脱焊锡位置，更换新的碳分子筛。 吸附塔的结构故障起因于氮气发生器在使用中的振动和设备运动，如吸附塔管的脱焊、碳分子筛的流出、碳分子筛的松动和粉碎等。日本东宇机电是一家专业提供制氮机的公司，有想法可以来我司参观了解！

提供稳定效能，品质的制氮机，为精力有名制氮机供应商。日本京都工厂通过ISO9001认证，并且连续多年荣获京都优良企业表彰、日本KBS新闻台专访报导。制氮机是按变压吸附技术设计、制造的氮气制取设备。制氮机以品质进口碳分子筛（CMS）为吸附剂，采用常温下变压吸附原理（PSA）分离空气制取高纯度的氮气。通常使用两吸附塔并联，由进口PLC控制进口气动阀自动运行，交替进行加压吸附和解压再生，完成氮氧分离，获得所需高纯度的氮气。制氮机，是指以空气为原料，利用物理方法将其中的氧和氮分离而获得氮气的设备。工业上应用的制氮机，根据分类方法的不同，可以分为三种，即深冷空分法、分子筛空分法(PSA)和膜空分法日本东宇机电致力于提供制氮机，有需要可以联系我司哦！充氮氮气机维修

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制氮机有什么特点？ 1、低，产品气≤ - 45℃，保证焊接质量； 2、氮气纯度可在99.99%～99.999%之间自由调节； 3、标准型，简单增容，如需增加制氮量，只需并联多台制氮机即可； 4、制氮效率高，压缩空气能耗低，节能，每立方米氮气能耗约0.42度； 5、可加装边框，使外观整洁美观，便于清洁管理，满足电子行业高清清洁要求。 四、使用氮气有哪些要求？ 1、无保护膜或电路板焊接铜垫，存放时间长或可靠性高者优先； 2、焊接昂贵的集成电路元件、小体积元件、细间距元件、倒装芯片和不可修复元件时； 3、使用高温锡膏或低固含量、低活性锡膏时； 4、OPS涂层PCB多次回流时，或OPS涂层PCB多次回流时。酒类封装制氮机