电工积水胶带推荐厂家

时间:2024年02月25日 来源:

    机能泡棉胶带5200系列,是一款通过泡棉和胶层实现应力缓和性,同时可充分吸收冲击力的产品。特点具有很高的冲击力吸收性,可有效抵抗被载体落下时的脱落和破损。具有优异的厚度差贴合性、高防水性和防尘性。耐弯曲抵抗力、即使贴合曲面也有很高的信赖性。丰富的厚度和品号,可对应不同的设计和需求。用途1螢幕和外框的粘接2TSP、LCM(OLED)貼合3LCM缓冲材料等lineup品号特点厚度(μm)NSB标准5220NSB5230NSB5240NSB5260NSB5290NSB52110NSB5200PSB强粘着力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200PSB冲击吸收性5210PSB5215PSB5220PSB5225PSB5200PCB高冲击吸收性5215PCB5220PCB5225PCB5230PCB5200PFB强冲击吸收性5225PFB5230PFB其他冲击试验【耐摔冲击性试验】对落下时的冲击是否会造成脱落进行测评1打孔胶带(3英寸、2毫米宽和1毫米宽)并将胶带粘在穿孔的PC板上。将PC板放在胶带上,并用5公斤和10秒按压它。2在室温下放置一天后,落下重物,测量PC板剥离的高度。粘着力测试【PUSH粘着力】边框加工后,以实际使用尺寸来测评粘着力1如图所示,将胶带贴在穿孔PC板上。2在胶带上放置各种被着体并以5公斤的压力按压10秒。3在室温下放置一天后,如图所示,通过PC板上的孔施加负载。 sekisui积水胶带,NS05型号齐全!电工积水胶带推荐厂家

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    低温低压的条件下促使金属接合的导电胶1.产品特征低厚度连接()低温低压实装(ACF的1/2)也可以实装窄间距连接(150um)(连接器的一半)无气泡实装金和铜电极连接可能高速数据传输(USB)2.使用例代替连接器相机模组的连接3.信赖性条件結果粘接力90°peel20N/cm热冲击-40/85℃1000cycle耐湿行85℃85%1000h绝缘性85℃85%15V1000h实装条件温度:140℃压力::10秒按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他。 四川工业积水胶带厂家供应sekisui积水胶带,3806BWH型号齐全!

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可以在低温条件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘着剂1.产品特征固化将在紫外线照射后几分钟内开始。通过在低温下短时间加热,可以在短时间内固化。低排气,高水蒸气屏蔽性2.硬化滞后的工序涂抹粘着剂→UV光照射→未硬化的状态下粘合→加热至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合,塑料材质的粘合,不宜受热的OLED的封口2低透湿OLED显示屏的防潮框胶【OLED显示屏的构造(顶部排放类型)】硬化(UV,加热)时以及硬化后的加热过程中几乎不生成气体半导体(MEMS,CCD)的封口低排气可实现坚固且高度精确的粘合※精密间隔控制添加材料:MicropearlSP/GS兼用塑料材质基材的粘合光学零件的粘合硬盘、筐体周边的密封(防潮性)和内部的粘合(低排气)半导体(MEMS,CCD相机模组)

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    5G社会与高频率回路必须的氟树脂。但事实上,胶带存在粘接不牢的问题?所谓氟树脂,分子中含有氟原子的高分子具有耐热性、耐药性、电气特性、非粘接性、润滑性等特性。其的特性应用于防水材料、不粘锅涂层。近期,更值得期待的是5G或者将来6G时代应用于高频回路的基板材料。但是,由于氟树脂的化学非活性导致它极其难以与其他物质粘接。目前,如果不在这种非活性氟树脂表面涂布一种叫primer易粘接物质、或不经过特殊等离子表面处理的前提下是满足不了粘接要求的。另外,上述解决方案需要特殊的涂布设备、工艺变复杂化。而且,改变氟树脂原有特性会带来特性受损的问题。注目模仿自然界粘接原理的特殊高性能粘合剂积水化学倾力于解决这些社会问题,将【自然】机能活用于【产品开发】。即,以生物模仿为中心理念进行研发。在自然界,有一种生物叫贻贝,其特有的分泌物含有能粘接包含氟树脂的各种材料。受此自然原理的启发,积水化学工业将业界的粘接剂技术进行反复研究并开发了特殊粘合剂。实现过去不可能实现的PTFE(聚四氟乙烯)等氟树脂的强力粘接。该双面胶带,因采用特殊粘合剂,具有对氟树脂有良好的粘接性能。不仅如此,粘接无需特殊处理即可简单实现贴合即可使用。 sekisui积水胶带,5782型号齐全!四川工业积水胶带厂家供应

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不受空气中氧的影响,反应性,通过UV快速硬化的粘合高透明粘合剂1.产品特点混杂物少,不含卤素的UV硬化性高透明度,高折射度多种粘度的选择,适用于不同工程低透湿性回流耐热性(即使回流后仍保持透明性)也提供通过UV照射可以硬化的黑色树脂2.使用例1光学部件镜片固定,CMOS传感器的固定周边遮光坚硬并且可以高精度的粘合2玻璃基板周边保护用在研磨过程中保护玻璃周边3液晶显示用用于液晶注入口的封装,窄框架显示面板周边防止湿气以及遮光擦拭液晶注入液晶后,擦拭掉面板断面附着的多余液晶涂抹封口胶封口胶的侵入由于面板内的负压导致封口胶渗透从断面部分的侵入度是通常0.5〜1.0mm程度封口胶的硬化UV照射断面部分(侧面照射会对液晶造成损伤)侵入过深的情况到达液晶界面的光照量不足界面硬化不充分的情况有显示不良原因的可能性由于封口胶可以在加热条件下增强界面粘合力,所以我们建议使用时进行加热处理(推荐条件:100度加热30分以上)4其他FPC基板的电极保护3.硬化过程涂布后立刻硬化透明基板贴合后硬化电工积水胶带推荐厂家

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