山西会议交互COB显示屏工作原理

稳定可靠、易于维护，模组与箱体之间采用无线连接（硬连接），较大程度上提高了产品的稳定性。前安装、前维护，模组易于拆卸，更换后经过亮色度调整，可与周围模组完全融合；系统采用“双路双向热备份”专业技术技术以增强其可靠性，如果提供双信号源输入，可进行实时的热切换，即使其中一路视频信号出现故障，也不会影响系统的正常显示。亮度柔和、超高可靠性，COB小间距属于面光源显示，无颗粒感，视觉上更舒适，同时产品具有亮度自适应调节能力，可随环境亮度自适应调节，在不同照度环境中能达到较佳的亮度视觉效果。COB显示屏适用于监控系统，实时显示监控画面。山西会议交互COB显示屏工作原理

COB显示屏和LED屏的区别：耐用性跟防护性，COB显示屏的封装方式是直接将LED发光芯片封装在PCB板上，对于外界环境的防护性会更强，在抗震、抗摔、防磕碰等方面不易发生掉灯现象，因此所需要的维护率更低。LED显示屏采用SMD封装，虽然其也会具备一定的耐用性，但是其单独的灯珠结构在恶劣环境下或者是有强烈震动的时候更容易受损，防磕碰能力几乎没有。所以，COB显示屏#COB显示屏在显示细腻度、产品防护性、耐用性方面拥有明显的优势，产品适合一些对显示品质有极好要求并且使用场景环境复杂的情况下使用，传统LED显示屏在成本控制以及维修便利性方面更有优势，能够适应普遍的应用需求，至于用户到底应该选择COB显示屏还是LED显示屏，COB显示屏厂家建议，主要还是要根据项目的使用环境、需要提供的显示性能、项目整体预算以及后续使用维护等多个层面进行考虑。河南指挥中心COB显示屏规格节能COB显示屏采用高效的LED灯珠，降低了能耗，并延长了使用寿命。

产品介绍：COB（chip-on-board）即板上芯片封装。对比：工艺成本：SMD全彩：此种产品原材料成本较贵且生产加工工艺较为繁锁，投入及造价成本较高。COB全彩：COB剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片，工序减少1/3。在固晶、焊线流程上和SMD效率相当，但在点胶、分离、分光和包装上，COB封装的效率要高出很多。传统SMD封装的人工、制造费用大概占物料成本的15%，COB则只占10%，造价成本较之SMD全彩至少5%。光学电性：COB全彩在颜色方面一致性好，视角大，光斑均匀，亮度较高，混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。视角大，亮度高，COB采用热沉工艺技术，可保证LED具有业内先进的热流明维持率（95%）。

在封装良率和直通率快速提升、芯片、PCB、驱动IC等主要元器件降本、芯片微缩化、通过工业设计减少主要元器件要求等多重因素驱动下，2023年COB面板就已实现快速降本降价，目前在P1.2、P1.5等点间距段价格迅速逼近SMD，P0.9点间距段价格已经低于SMD。根据相关数据显示，价格方面，2024年头一季度，中国大陆小间距LED显示屏产品中，COB技术路线的价格下滑幅度较大，市场均价降至2.5万元/平方米;进而拉动了COB产品的渗透率同比上升11.7个百分点，达到19.9%。COB显示屏的亮度和色彩表现力都可以进行调节，满足各种显示需求。

防水防潮及防紫外线，COB因采用板上点胶成透镜的封装方式，因此在应用于户外时，在防水防潮及防紫外线方面表现较好，而SMD一般采用的是PPA材质的支架，在防水和防潮及防紫外线方面较差，而防水和防潮方面的问题不解决好，就很容易出现失效、暗亮、快速衰减等品质问题。为了突破这些技术瓶颈，COB封装技术应运而生。它将LED芯片直接集成在印刷电路板（PCB）上，省去了传统封装中的灯珠制作步骤，实现了芯片与基板的直接连接。这种封装方式不仅简化了生产流程，还明显提升了显示屏的整体性能。COB显示屏使用的LED灯珠寿命长，稳定性好，降低了维护成本。节能COB显示屏批发

支持多种信号输入，兼容性强，满足各种应用需求。山西会议交互COB显示屏工作原理

可靠性：低热阻，传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材，而COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材，显然COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装，这就大幅提高了LED的寿命。另外，奥蕾达COB点胶晶片是直接固定在PCB板上的，因此散热面积大，以致晶片结温不易上升致使光衰较好，产品品质较为稳定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接触，以至散热面积较小，直接导致其散热性能较差，因此会导致晶片结温上升，致使光衰较大。而这些原因正是SMD全彩技术发展的瓶颈。山西会议交互COB显示屏工作原理