山西LECO辅助烧结定制

改设备是一款专为太阳能光伏电池制造设计的先进设备，具有以下特点：

模块化与柔性化设计：整机结构采用模块化设计，这使得设备在组装、调试和维护方面更为便捷。同时，通过柔性化编程，设备能够适应不同的加工需求和生产变化，提高了设备的适应性和灵活性。

堆叠料片缓存上/下料：设备实现了堆叠料片缓存上/下料功能，操作简便。这一设计优化了物料搬运流程，减少了人工干预，提高了生产效率。

紧凑的空间布局：设备的空间布局经过精心设计，布局紧凑合理，有效减少了占地面积。这为企业节省了宝贵的生产空间，尤其适用于空间有限的生产环境。

单独激光加工与单线体传输异常处理：设备具备单独激光加工功能，单线体传输异常时，另一个线体仍能正常运行，互不干扰。这种设计增强了设备的稳定性和可靠性，降低了因单线体故障导致的生产中断风险。

激光能量检测功能：设备配备了激光能量检测功能，能够实时监控和调整激光的能量，确保加工过程的稳定性和准确性。这有助于提高产品质量和降低不良率。

自动硅片传输：在整个加工过程中，硅片能够实现自动传输，减少了人工干预和潜在的误差源。同时，自动传输还提高了生产效率，降低了生产成本。 激光器采用海目星自主研发，具有自主知识产权的激光器。山西LECO辅助烧结定制

除了高产能和灵活性，该设备在硅片传输定位方面也表现出色。整体采用皮带传输方式，确保了硅片在传输过程中的稳定性和精确性。通过先进的传感器和控制系统，设备能够实现精确的抓边定位，确保硅片在烧结和打标过程中的位置准确性。在硅片输送到位后，设备通过旋转治具平台对其进行精确的定位和固定。旋转治具平台的设计考虑到了硅片的形状和尺寸，能够提供稳定、可靠的支撑。通过调整旋转角度和速度，设备能够确保硅片表面与激光束之间的校对对齐，从而实现高精度的打标效果。山西TOPCon辅助烧结多少钱各个线端上有标注线号并加 套管，其电气控制系统具有良好的接地保护、短路、断路、漏电保护功能。

除了设备本身，确保硅片检测设备的正常运行还需要一些其他的必要设施。以下是对这些必要设施的详细分析：

1.洁净的压缩空气管道：硅片检测设备需要洁净的压缩空气来支持其正常工作。因此，提供洁净的压缩空气管道是必要的。这些管道应该连接到设备的进气口，以确保设备能够获得稳定和洁净的压缩空气。

2.AC380V/±10%、50Hz、40A的电源：硅片检测设备需要稳定的电源来保证其正常工作。因此，提供符合要求的电源是必要的。电源的参数应该与设备的额定参数相匹配，以保证设备的正常运行和延长设备的使用寿命。

3.设备冷风口的进风口连接至客户厂务冷风口：为了确保硅片检测设备的散热效果和正常运行，需要将设备的进风口连接到客户厂务冷风口。这样能够保证设备在长时间运行过程中不会过热，并且能够保持良好的散热效果。

提供的技术文件

中标后提供设备文件包含以下内容：

设备操作说明书

设备平面安装图

设备电气接线图

设备控制原理图

备件清单

易损件清单

使用维护说明

该设备还对电极结构进行了优化。通过控制激光能量和烧结条件，电极的形状和尺寸得到了精确控制。这不仅提高了电极的导电性能，还增强了电极与硅片之间的附着力。优化后的电极结构有助于降低接触电阻，提高电流传导效率，从而提高电池的输出效率。

海目星激光辅助快速烧结设备通过精确控制金属浆料的附着和烧结过程，实现了高效率的欧姆接触和电极结构的优化。这种设备的引入，将有助于提高太阳能光伏电池的性能和效率，进一步推动光伏产业的发展。 工艺参数，设 备参数、操作和维护记录等存储功能，具备多级操作权限，可远程诊断处理。

设备在设计和功能上展现了高度的创新性和技术先进性。该设备采用了独特的双线体传输设置，这一设计理念旨在提高产能和生产灵活性。双线体传输设置意味着设备配备了两组单独的传送线体，每条传送线体都配备了相应的激光器标记系统。这种配置允许设备在生产过程中实现并行处理，从而显著提高了整体产能。它不仅能快速完成单个硅片的处理，还能同时处理多片硅片，大幅度缩短了生产周期。

除了高产能，这种双线体设计还带来了生产灵活性方面的优势。由于每个线体都可以单独控制和调整，设备能够适应不同尺寸和类型的硅片，满足了多样化的生产需求。这种灵活性使得制造商能够根据市场需求快速调整生产策略，实现高效、灵活的生产。 根据坐标点激光打标，实现硅片 的高精度对位激光打标。广东金属化增强辅助烧结价格

采用料片堆叠方式，缓存烧结来料硅片。山西LECO辅助烧结定制

皮带传输：精确稳定的硅片定位在硅片传输过程中，皮带传输方式发挥着至关重要的作用。传统的传输方式可能因为振动、摩擦或其他外部因素而导致硅片位置偏移，影响后续加工精度。而海目星设备采用的皮带传输系统具有高稳定性，能够确保硅片在传输过程中的精确位置控制。同时，先进的传感器和控制系统实时监测硅片的位置和姿态，一旦发现任何偏差，系统会迅速作出调整，确保硅片在烧结和打标过程中的定位精度。

旋转治具平台：硅片表面处理的技术在硅片输送到位后，旋转治具平台发挥了关键作用。传统的固定式治具平台无法满足复杂表面处理的多样化需求。而海目星设备的旋转治具平台通过精确控制硅片的旋转角度和速度，实现了对硅片表面的高效处理。通过旋转治具平台，硅片表面能够与激光束进行多方位的接触，确保打标和烧结效果的均匀性。此外，旋转治具平台还具有自动校准功能，可以根据硅片的大小和形状自动调整旋转参数，进一步提高了加工精度和一致性。 山西LECO辅助烧结定制