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时间:2024年04月04日 来源:

    故所述控制器在从所述辅助厚度测量仪接收的玻璃厚度超出目标厚度的公差范围时,可再次控制所述玻璃加工治具4回到所述蚀刻区3,并且控制玻璃在所述蚀刻区3中再次经历减薄处理,以将玻璃处理为目标厚度。同时通过所述辅助厚度测量仪提前测量待经历减薄处理的玻璃厚度,可与所述主厚度测量仪32检测的初始厚度作对比,可判断所述主厚度测量仪32是否失灵,从而在后期根据所述辅助厚度测量仪的检测数据判断是否需再次进入所述腔室31。具体的,当所述辅助厚度测量仪检测厚度与所述主厚度测量仪32检测的初始检测厚度不在公差范围之内,可判断所述主厚度测量仪32失灵;在当后期减薄后所述辅助厚度测量仪的检测厚度不符合目标厚度时,可判断所述主厚度测量仪32非暂时失灵,所述控制器警报提醒并不再将所述玻璃加工治具4回撤至所述腔室31内,而将所述玻璃加工治具4从所述刻蚀区撤出,并等待所述主厚度测量仪32的维修完成。实施例七采用本发明所述玻璃减薄生产线的具体工艺流程为:s1,将竖直容纳玻璃的所述玻璃加工治具4放置在所述转换区1内,经所述冲洗区2减薄前清洗后转移至所述蚀刻区3,所述玻璃加工治具4在所述蚀刻区3中经历减薄处理;具体的,在所述蚀刻区3中进行减薄处理期间。减薄清洗剂,专业解决涂层过厚难题,提高产品良率。惠州半导体减薄用清洗剂推荐货源

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    图1为本发明实施例提供的一种抛光减薄装置的结构示意图;图2为本发明实施例提供的一种托盘和待加工部件的键合固定方式示意图;图3为本发明实施例提供的一种磁转子的结构示意图;图4为本发明实施例提供一种磁转子的旋转方式的示意图;图5为本发明实施例提供的一种抛光减薄方法的流程示意图。具体实施方式以上是本发明的思想,为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。本发明实施例提供了一种抛光减薄装置,用于对inp基晶圆等部件进行抛光减薄,如图1所示,包括托盘10、喷头11和磁转子12,当然,本发明实施例中的抛光减薄装置还包括反应室13等,托盘10、喷头11和磁转子12等在反应室13内进行抛光和减薄反应。其中,托盘10,可选为石英托盘,用于固定待加工部件20,待加工部件20包括inp基晶圆。喷头11用于向待加工部件20的待加工表面喷涂抛光液110,以对待加工表面进行抛光。南京玻璃用减薄用清洗剂销售厂家苏州质量好的减薄用清洗剂的公司。

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    用于将空气喷射到玻璃的将被暴露于激光束的预定部分并因此瞬时去除喷淋液,从而可得到更准确地玻璃厚度测量数据。一般的,所述目标厚度为减薄处理后所需求玻璃的理论厚度值,所述理论厚度值为具有公差的范围值。所述玻璃减薄生产线还包括辅助厚度测量仪,所述辅助厚度测量仪设置在所述冲洗区2中并用于再次测量经减薄处理后的玻璃厚度,所述辅助厚度测量仪将测得玻璃厚度发送到所述控制器。所述辅助厚度测量仪的设置可降低所述主厚度测量仪32失灵或因所述蚀刻区3中的阻碍因素不能正确测量玻璃厚度时异常操作而造成的玻璃减薄缺陷,所述阻碍因素可以为喷淋液的喷淋阻碍或所述玻璃加工治具4的振动。所述控制器基于所述辅助厚度测量仪测得的玻璃厚度确定在所述蚀刻区3中是否正常执行减薄处理或者所述主厚度测量仪32是否正确工作。一般的,从所述辅助厚度测量仪接收的玻璃的厚度超出目标厚度的公差范围,则所述控制器确定所述主厚度测量仪32无法正确工作或者在所述蚀刻区3中没有正常执行减薄处理。在这种情况下,所述控制器发出警报来通知管理者,所述主厚度测量仪32失灵或者所述蚀刻区3中的减薄处理异常。所述主厚度测量仪32失灵或所述者蚀刻区3中的减薄处理异常可能是暂时的。苏州哪家公司的减薄用清洗剂的价格比较划算?

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    本发明涉及半导体制造技术领域,更具体地说,涉及一种抛光减薄装置和抛光减薄方法。背景技术:采用iii-v族化合物制作的半导体器件和超高速数字/数模混合电路等凭借其优良的频率特性,已经成为通讯、雷达、制导、空间防御、高速智能化武器及电子对抗等现代化装备的部件之一。在众多的iii-v族化合物中,inp(磷化铟)化合物具有独特的优势,这主要得益于其优良的材料特性,例如,inp和ingaas(铟镓砷)之间的晶格失配很小,以及电子饱和速率很高等,所以不论是hemt(highelectronmobilitytransistor,高电子迁移率晶体管)结构还是hbt(heterojunctionbipolartransistor,异质结双极晶体管)结构,都具有非常优异的高频、大功率性能。但是,inp材料的物理性能却很差,非常易碎,很小的碰撞或振动都会导致晶圆碎裂而前功尽弃,因此,inp材料的制造加工面临着很多工艺上的难题。尤其是在超高频率、大功率的inp基rfic(射频集成电路)的制造工艺中,如何在对inp基晶圆进行减薄抛光时,减小或避免inp基晶圆的损伤是本领域技术人员亟待解决的问题之一。技术实现要素:有鉴于此,本发明提供了一种抛光减薄装置和抛光减薄方法,以减小或避免inp基晶圆的减薄抛光损伤。为实现上述目的。惠州半导体减薄用清洗剂推荐货源

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