集成测试系统

非向量测试随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量测试技术。DeltaScan模拟结测试技术 DeltaScan利用几乎所有数字器件管脚和绝大多数混合信号器件引脚都有的静电放电保护或寄生二极管，对被测器件的单独引脚对进行简单的直流电流测试。静动态功能测试系统可测试产品在静态和动态条件下的性能。集成测试系统

数据采集电路读取被测芯片输出响应，采用双电压比较器LM393进行输出信号控制。它的功耗低，比较精度高，并且可与TTL逻辑相兼容。LM393输出与74LS373数据锁存器相联，由单片机控制读入比较数据。电压驱动D/A电路完成VI测试过程中阶梯电压的输出。采用8位并行D/A转换器MC1408。芯片电源电压为+5V，－12V两种。参考电压由恒流稳压源TL431提供。输出选择双极性输出，由两级放大电LM348完成。电流变换采集A/D电路实施测试点电流数据的采集。自动测试系统定制价格软件测试：针对软件系统进行功能、性能、兼容性等多方面测试。

边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难，更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法，利用软件工具可以将BSDL文件转换成测试图形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解决编写复杂测试库的困难。用TAP访问口还可实现对如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在线编程（In-System Program或On Board Program）。4 Nand-TreeNand-Tree是Inter公司发明的一种可测性设计技术。在我司产品中，现只发现82371芯片内此设计。描述其设计结构的有一一般程*.TR2的文件，我们可将此文件转换成测试向量。

功能系统测试，元件测试和装联测试注重的是产品的加工质量，功能系统测试注重的是PCBA的电气特性参数，并关注这些指标是否达到了相关的国家标准和设计规范的要求，功能系统测试是一类针对整件的综合性测试，在以产品自行设计、加工为主的企业里应用较广。优点：⒈ 基本上不用人管着，如果程序停止运行了一般就是被测试程序crash了。⒉ 设计完测试例之后，下来的工作就是好多了，当然更苦闷的是确定crash原因。缺点：⒈ 结果取决于测试例的设计，测试例的设计部分来势来源于经验，OUSPG的东西很值得借鉴。⒉ 没有状态转换的概念，一些成功的例子基本上都是针对PDU来做的，还做不到针对被测试程序的状态转换来作。⒊ 就没有状态概念的测试来说，寻找和确定造成程序crash的测试例是个麻烦事情，必须把周围可能的测试例单独确认一遍。而就有状态的测试来说，就更麻烦了，尤其不是一个单独的testcase造成的问题。这些在堆的问题中表现的更为突出。可靠性试验：模拟各种恶劣环境，验证电子设备在极端条件下的可靠性。

ICT测试理论做一些简单介绍1基本测试方法：模拟器件测试利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有： ∵Ix = Iref∴Rx = Vs/ V0*RrefVs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。 若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。 1.2 隔离（Guarding）上面的测试方法是针对单独的器件，而实际电路上器件相互连接、相互影响，使Ix笽ref，测试时必须加以隔离（Guarding）。隔离是在线测试的基本技术。各种功能测试系统：涵盖各类电子设备，为不同领域提供专业测试解决方案。无锡电子测试系统测试步骤

功能测试系统可帮助定位产品功能故障和改进设计。集成测试系统

先进的测试系统备有故障诊断程序包，可根据测试过程中得到的情报自动判断故障，故障发生时,能自动查找故障的位置。在测试未通过的情况下,自动测试系统从测试程序自动转换到诊断程序。自动故障诊断的方法大体上分为两类。①导引探测法：操作人员根据自动测试系统显示的探测指令逐点查找故障。②特征分析法：当被测节点特征不正确时，操作人员在程序指引下校验前面电路的特征。自动测试系统的可靠性是指它对被测对象误差和故障的检测能力。集成测试系统